Kategorie: News

CrystalDiskInfo 8.8.2

Verfasst voneratte

Crystal­Disk­In­fo ist ein Ana­ly­se­werk­zeug für SSD (Solid­Sta­te­Disk) und HDD (Festplattten/HardDiskDrives). Mit dem Tool kann man gege­be­nen­falls früh­zei­tig Aus­fäl­le und Feh­ler erken­nen. Es kön­nen S.M.A.R.T. Wer­te (Self-Moni­to­ring, Ana­ly­sis, and Report­ing Tech­no­lo­gy) aus­ge­le­sen und auch mit Hil­fe ande­rer in Foren ana­ly­siert wer­den. Das Tool kann instal­liert wer­den und es gibt auch eine por­ta­ble Ver­si­on. (…) Wei­ter­le­sen »

Blender 2.90

Verfasst voneratte

Blen­der ist eine freie (GPL-Lin­zenz) 3D-Gra­fik­suite, die für ver­schie­de­ne Betriebs­sys­te­me (Win­dows, Linux, macOS) ange­bo­ten wird und zahl­rei­che Funk­tio­nen wie etwa Model­lie­rung. Ani­ma­ti­on, Simu­la­ti­on und Ren­de­ring bie­tet. Sie wird von der Blen­der Foun­da­ti­on, die sich durch Spen­den finan­ziert, ver­wal­tet und Fir­men wie Nvi­dia und AMD finan­zie­ren sogar Voll­zeit­stel­len für die Ent­wick­lung der Soft­ware. (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE veröffentlicht neue Motherboards mit AMD A520 Chipsatz

Verfasst vonpipin

Die fort­schritt­li­chen Funk­tio­nen und das digi­ta­le Power Design der neu­en Mother­boards sor­gen für sta­bi­le Leis­tung und Qualität

Tai­peh, Tai­wan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der füh­ren­den Her­stel­ler von Mother­boards, Gra­fik­kar­ten und Hard­ware-Lösun­gen, hat kürz­lich die neu­en Mother­boards mit AMD A520 Chip­satz ange­kün­digt, die ide­al geeig­net sind, um das Poten­ti­al der AMD Ryzen™ Desk­top Pro­zes­so­ren der drit­ten Gene­ra­ti­on und künf­ti­ger Gene­ra­tio­nen zu ent­fes­seln. Die GIGABYTE A520 Mother­boards wur­den spe­zi­ell ent­wi­ckelt, um mit ihren her­aus­ra­gen­den Funk­tio­nen die unter­schied­li­chen Bedürf­nis­se von Fami­li­en oder Büros glei­cher­ma­ßen abde­cken zu kön­nen. Vom digi­ta­len Power Design, das eine zuver­läs­si­ge Strom­ver­sor­gung von Pro­zes­sor und Chip­satz sicher­stellt, bis zur GIGABYTE Ultra Dura­ble™ Tech­no­lo­gie lie­fern die GIGABYTE A520 Mother­boards die best­mög­li­che Nut­zer­er­fah­rung. (…) Wei­ter­le­sen »

ASRock Rack stellt drei neue AMD-Lösungen für Open19-Design vor

Verfasst vonpipin

Im Rah­men des Sep­tem­ber-News­let­ters hat ASRock Rack neben einem Intel Xeon-Ser­ver zwei AMD-Lösun­gen für Epyc 7001 (“Nap­les”) und 7002 (“Rome”), sowie eine für Epyc Embedded Pro­zes­so­ren vor­ge­stellt, die auf dem Kon­zept der Open19 Foun­da­ti­on beru­hen. (…) Wei­ter­le­sen »

Tyan kündigt Tomcat CX S8253 und Transport CX TS65-B8253 für AMD Epyc 7002 an

Verfasst vonpipin

Im aktu­el­len News­let­ter hat Tyan zwei neue Pro­duk­te für AMDs Epyc 7002 Pro­zes­so­ren (“Rome”) ange­kün­digt. Das Dual-Sockel Ser­ver­main­board Tom­cat CX S8253 und die Trans­port CX TS65-B8253 Ser­ver-Platt­form, in der das Tom­cat CX S8253 auch zum Ein­satz kommt. (…) Wei­ter­le­sen »

Thunderbird 78.2.1

Verfasst voneratte

Thun­der­bird (Don­ner­vo­gel) ist ein frei­es E‑Mail-Pro­gramm und Per­so­nal Infor­ma­ti­on Mana­ger, Feed­rea­der, News­rea­der sowie Chat Cli­ent. Nun wur­de Ver­si­on 78.2.1 veröffentlicht.

Bit­te die Thun­der­bird Release Notes beach­ten, vie­le Add-ons funk­tio­nie­ren wohl nicht mehr mit Ver­si­on 78.2.1. Wei­ter­hin nur per Down­load und dann Upda­te­instal­la­ti­on. In Thun­der­bird sel­ber gibt es noch kei­ne inter­ne Updatefunktion.

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CrystalDiskInfo 8.8.1

Verfasst voneratte

Crystal­Disk­In­fo ist ein Ana­ly­se­werk­zeug für SSD (Solid­Sta­te­Disk) und HDD (Festplattten/HardDiskDrives). Mit dem Tool kann man gege­be­nen­falls früh­zei­tig Aus­fäl­le und Feh­ler erken­nen. Es kön­nen S.M.A.R.T. Wer­te (Self-Moni­to­ring, Ana­ly­sis, and Report­ing Tech­no­lo­gy) aus­ge­le­sen und auch mit Hil­fe ande­rer in Foren ana­ly­siert wer­den. Das Tool kann instal­liert wer­den und es gibt auch eine por­ta­ble Ver­si­on. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Grafiktreiber — Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.3

Verfasst vonpipin

Mit der Ver­si­on 20.8.3 der Rade­on Soft­ware Adre­na­lin 2020 Edi­ti­on wur­den wie­der eine Rei­he von klei­ne­ren Feh­lern besei­tigt. Außer­dem bie­tet die­se Ver­si­on eine Unter­stüt­zung der Spie­le Pro­ject CARS 3, Marvel’s Aven­gers sowie Per­for­mance­ver­bes­se­run­gen bei Fort­ni­te mit einer Rade­on RX 5700 XT. Seit der Ver­si­on 19.2.3 wer­den Mobil­pro­zes­so­ren mit inte­grier­ter Vega-Gra­fik unter­stützt, sodass Note­book­be­sit­zer nicht mehr auf den Trei­ber­sup­port der jewei­li­gen Her­stel­ler ange­wie­sen sind, son­dern die­sen Trei­ber eben­falls nut­zen können.
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HPE Reports Q3 Results

Verfasst vonpipin

Q3 2020 Finan­cial Highlights:

Reve­nue: $6.8 bil­li­on, up 13% sequen­ti­al­ly or 14% when adjus­ted for currency
Gross Pro­fit: $2.1 bil­li­on, up 8% sequentially
Ope­ra­ting Pro­fit: GAAP of $12 mil­li­on, up 101% sequen­ti­al­ly and Non-GAAP of $484 mil­li­on, up 33% sequentially
Annua­li­zed reve­nue run-rate (ARR): $528 mil­li­on, up 11% from the pri­or-year period
Diluted net ear­nings per share:
GAAP of $0.01 due to the acce­le­ra­ti­on of trans­for­ma­ti­on pro­gram, com­pared to ($0.02) from the pri­or-year period
Non-GAAP of $0.32, com­pared to $0.45 from the pri­or-year period
Cash flow from Ope­ra­ti­ons of $1.5 bil­li­on, up 23% from the pri­or-year period
Free Cash Flow of $924 mil­li­on, up 43% from the pri­or-year period
Q4 FY20 divi­dend of $0.12 a share, paya­ble on Octo­ber 7, 2020 (…) Wei­ter­le­sen »

HWiNFO64 v6.30–4240

Verfasst vonpipin

Das Hard­ware-Dia­gno­se­pro­gramm HWiNFO64 (sowie das 32-Bit-Pen­dant HWiNFO32) von REA­LiX war­tet mit vie­len Funk­tio­nen der Kate­go­rien Hard­ware- und Sys­tem-Infor­ma­ti­on auf. Für CPU und GPU wer­den unter ande­rem Takt­ra­ten, Tem­pe­ra­tu­ren und Span­nun­gen ange­zeigt und auf Wunsch mit­ge­loggt. (…) Wei­ter­le­sen »

Countdown zum ersten digitalen gamescom congress

Verfasst vonpipin

- games­com con­gress am 28. August 2020 erst­mals rein digi­tal und kos­ten­frei auf games­com now und www.gamescom-congress.de
— Kon­gress-Schwer­punkt „Digi­ta­les Ler­nen mit Games“ im Schulalltag
— Über 20 Pro­gramm­punk­te und pro­mi­nen­te Spea­k­er. Mit dabei: Bun­des­au­ßen­mi­nis­ter Hei­ko Maas
— Spit­zen­po­li­ti­ke­rin­nen und –poli­ti­ker des Bun­des dis­ku­tie­ren in der Debatt(l)e Roya­le am 28. August 2020 im Live­stream (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE B550 VISION D takes the lead to pass the Thunderbolt™ 3 certification

Verfasst vonpipin

Pre­mi­um design and mate­ri­als pro­mi­se supe­ri­or trans­fer speed and per­for­mance on AMD plat­form for creators

Tai­pei, Tai­wan, August 26, 2020 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons, today announ­ced the B550 VISION D which is exclu­si­ve­ly desi­gned with lea­ding tech­no­lo­gy for con­tent crea­tors has beco­me the first and the world-only Thun­der­bolt™ 3 tech­no­lo­gy-sup­port­ed AMD B550 mother­board. B550 VISION D pro­vi­des 40 Gb/s trans­fer speed for con­tent crea­tors and is com­pa­ti­ble with both PC and MAC plat­forms which makes data sto­rage unli­mi­t­ed from dif­fe­rent plat­forms. Enhan­ced with com­pre­hen­si­ve func­tions of light­ing fast net­work, and data secu­ri­ty, B550 VISION D is cer­ti­fied to be the vital choice for con­tent crea­tors and mul­ti­me­dia stu­di­os. (…) Wei­ter­le­sen »

Synopsys and TSMC Accelerate 2.5D/3DIC Designs with CoWoS‑S and Integrated Fan-Out Certified Design Flows

Verfasst vonpipin

MOUNTAIN VIEW, Calif., Aug. 25, 2020 — Syn­op­sys, Inc. announ­ced that Syn­op­sys and TSMC have col­la­bo­ra­ted to deli­ver cer­ti­fied design flows for advan­ced pack­a­ging solu­ti­ons using the Syn­op­sys 3DIC Com­pi­ler pro­duct for both sili­con inter­po­ser based Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS‑S) and high-den­si­ty wafer-level RDL-based Inte­gra­ted Fan-Out (InFO‑R) designs. 3DIC Com­pi­ler pro­vi­des pack­a­ging design solu­ti­ons requi­red by today’s com­plex mul­ti-die sys­tems for appli­ca­ti­ons like high-per­for­mance com­pu­ting (HPC), auto­mo­ti­ve and mobile.

“Appli­ca­ti­ons such as AI and 5G net­wor­king incre­asing­ly requi­re hig­her levels of inte­gra­ti­on, lower power con­sump­ti­on, smal­ler form fac­tors, and fas­ter time to pro­duc­tion, and this is dri­ving the demand for advan­ced-pack­a­ging tech­no­lo­gies,” said Suk Lee, seni­or direc­tor of the Design Infra­struc­tu­re Manage­ment Divi­si­on at TSMC. “TSMC’s Inno­va­ti­ve 3DIC tech­no­lo­gies such as CoWoS and InFO enable cus­to­mer inno­va­ti­on with grea­ter func­tion­a­li­ty and enhan­ced sys­tem per­for­mance at incre­asing­ly com­pe­ti­ti­ve cos­ts. Our col­la­bo­ra­ti­on with Syn­op­sys pro­vi­des cus­to­mers with a cer­ti­fied solu­ti­on for desig­ning with TSMC’s CoWoS and InFO pack­a­ging tech­no­lo­gies to enable high pro­duc­ti­vi­ty and fas­ter time to func­tion­al sili­con.” (…) Wei­ter­le­sen »