Kategorie: News

Countdown zum ersten digitalen gamescom congress

Verfasst vonpipin

- games­com con­gress am 28. August 2020 erst­mals rein digi­tal und kos­ten­frei auf games­com now und www.gamescom-congress.de
— Kon­gress-Schwer­punkt „Digi­ta­les Ler­nen mit Games“ im Schulalltag
— Über 20 Pro­gramm­punk­te und pro­mi­nen­te Spea­k­er. Mit dabei: Bun­des­au­ßen­mi­nis­ter Hei­ko Maas
— Spit­zen­po­li­ti­ke­rin­nen und –poli­ti­ker des Bun­des dis­ku­tie­ren in der Debatt(l)e Roya­le am 28. August 2020 im Live­stream (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE B550 VISION D takes the lead to pass the Thunderbolt™ 3 certification

Verfasst vonpipin

Pre­mi­um design and mate­ri­als pro­mi­se supe­ri­or trans­fer speed and per­for­mance on AMD plat­form for creators

Tai­pei, Tai­wan, August 26, 2020 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons, today announ­ced the B550 VISION D which is exclu­si­ve­ly desi­gned with lea­ding tech­no­lo­gy for con­tent crea­tors has beco­me the first and the world-only Thun­der­bolt™ 3 tech­no­lo­gy-sup­port­ed AMD B550 mother­board. B550 VISION D pro­vi­des 40 Gb/s trans­fer speed for con­tent crea­tors and is com­pa­ti­ble with both PC and MAC plat­forms which makes data sto­rage unli­mi­t­ed from dif­fe­rent plat­forms. Enhan­ced with com­pre­hen­si­ve func­tions of light­ing fast net­work, and data secu­ri­ty, B550 VISION D is cer­ti­fied to be the vital choice for con­tent crea­tors and mul­ti­me­dia stu­di­os. (…) Wei­ter­le­sen »

Synopsys and TSMC Accelerate 2.5D/3DIC Designs with CoWoS‑S and Integrated Fan-Out Certified Design Flows

Verfasst vonpipin

MOUNTAIN VIEW, Calif., Aug. 25, 2020 — Syn­op­sys, Inc. announ­ced that Syn­op­sys and TSMC have col­la­bo­ra­ted to deli­ver cer­ti­fied design flows for advan­ced pack­a­ging solu­ti­ons using the Syn­op­sys 3DIC Com­pi­ler pro­duct for both sili­con inter­po­ser based Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS‑S) and high-den­si­ty wafer-level RDL-based Inte­gra­ted Fan-Out (InFO‑R) designs. 3DIC Com­pi­ler pro­vi­des pack­a­ging design solu­ti­ons requi­red by today’s com­plex mul­ti-die sys­tems for appli­ca­ti­ons like high-per­for­mance com­pu­ting (HPC), auto­mo­ti­ve and mobile.

“Appli­ca­ti­ons such as AI and 5G net­wor­king incre­asing­ly requi­re hig­her levels of inte­gra­ti­on, lower power con­sump­ti­on, smal­ler form fac­tors, and fas­ter time to pro­duc­tion, and this is dri­ving the demand for advan­ced-pack­a­ging tech­no­lo­gies,” said Suk Lee, seni­or direc­tor of the Design Infra­struc­tu­re Manage­ment Divi­si­on at TSMC. “TSMC’s Inno­va­ti­ve 3DIC tech­no­lo­gies such as CoWoS and InFO enable cus­to­mer inno­va­ti­on with grea­ter func­tion­a­li­ty and enhan­ced sys­tem per­for­mance at incre­asing­ly com­pe­ti­ti­ve cos­ts. Our col­la­bo­ra­ti­on with Syn­op­sys pro­vi­des cus­to­mers with a cer­ti­fied solu­ti­on for desig­ning with TSMC’s CoWoS and InFO pack­a­ging tech­no­lo­gies to enable high pro­duc­ti­vi­ty and fas­ter time to func­tion­al sili­con.” (…) Wei­ter­le­sen »

Vier gewinnt: AOC stellt neue Curved-Gaming-Displays mit 1500R und 165 Hz vor

Verfasst vonpipin

Ams­ter­dam, 25. August 2020 – Dis­play­spe­zia­list AOC baut sei­ne bekann­te G2-Serie wei­ter aus und prä­sen­tiert mit den 60,5 cm (24″, 23,8″ sicht­bar) Model­len C24G2AE und C24G2U und den 68,6 cm (27″) Moni­to­ren C27G2AE und C27G2U gleich vier neue Dis­plays für Gamer. Alle vier über­zeu­gen mit einem dyna­mi­schen Cur­­ved-Full-HD-VA-Panel (1500R), AMD Free­Sync Pre­mi­um Sup­port, 165 Hz (…) Wei­ter­le­sen »

be quiet! Dark Power Pro 12: Volldigitales Netzteil mit herausragender Leistung und Stabilität

Verfasst vonpipin

  Unüber­trof­fe­ne 80-PLUS-Tita­­ni­um-Effi­­zi­enz und Welt­klas­se-Per­for­mance Glin­de, 25. August 2020 — be quiet!, seit 2007* Markt­füh­rer für PC-Net­z­­tei­­le in Deutsch­land, prä­sen­tiert die neue Net­z­­teil-Serie Dark Power Pro 12. Die Flagg­schiff­li­nie war­tet mit der höchs­ten Effi­zi­enz­klas­se 80 PLUS Tita­ni­um, kom­plett digi­ta­ler Regu­lie­rung von PFC, LLC und 12V/SR sowie fort­schritt­li­cher Full-Bridge-Topo­­lo­­gie auf. Ein paten­tier­tes, rah­men­lo­ses Lüf­ter­kon­zept sorgt, geschützt von (…) Wei­ter­le­sen »

Thunderbird 78.2.0

Verfasst voneratte

Thun­der­bird (Don­ner­vo­gel) ist ein frei­es E‑Mail-Pro­gramm und Per­so­nal Infor­ma­ti­on Mana­ger, Feed­rea­der, News­rea­der sowie Chat Cli­ent. Nun wur­de Ver­si­on 78.2.0 veröffentlicht.

Bit­te die Thun­der­bird Release Notes beach­ten, vie­le Add-ons funk­tio­nie­ren wohl nicht mehr mit Ver­si­on 78.2.0. Wei­ter­hin nur per Down­load und dann Upda­te­instal­la­ti­on. In Thun­der­bird sel­ber gibt es noch kei­ne inter­ne Updatefunktion.

(…) Wei­ter­le­sen »

TSMC: Neue Informationen zur Fertigung in 4 nm (4N) und 3 nm (3N)

Verfasst vonpipin

Auf einem Tech­no­lo­gy Sym­po­si­um hat TSMC über die eige­nen Fer­ti­gungs­pro­zes­se berich­tet und ein paar neue Anga­ben beson­ders zu N3 (3 nm) gemacht, sowie eini­ge Zeit­an­ga­ben zur Risi­ko- und Mas­sen­pro­duk­ti­on kon­kre­ti­siert. Hard­ware­lu­xx brach­te uns die neu­es­ten Infor­ma­tio­nen dazu. (…) Wei­ter­le­sen »

MC Extractor v1.48.0 r157

Verfasst vonpipin

MC Extra­c­tor ist ein Pro­gramm, das Intel‑, AMD‑, VIA- und Frees­ca­le-Mikro­code-Binär­da­tei­en ana­ly­siert. Es kann von End­be­nut­zern ver­wen­det wer­den, die alle rele­van­ten Mikro­code-Infor­ma­tio­nen wie CPUID, Platt­form, Ver­si­on, Datum, Frei­ga­be, Grö­ße, Prüf­sum­me usw. suchen. (…) Wei­ter­le­sen »

Arm and DARPA Sign Partnership Agreement to Accelerate Technological Innovation

Verfasst vonpipin

Cam­bridge, UK, August 20, 2020 – Arm today announ­ced a three-year part­ner­ship agree­ment with the U.S. Defen­se Advan­ced Rese­arch Pro­jects Agen­cy (DARPA), estab­li­shing an access frame­work to all com­mer­ci­al­ly available Arm® tech­no­lo­gy. With DARPA’s Elec­tro­nics Resur­gence Initia­ti­ve gai­ning momen­tum, the new agree­ment will enable the rese­arch com­mu­ni­ty that sup­ports DARPA’s pro­grams to quick­ly and easi­ly take advan­ta­ge of Arm’s lea­ding IP, tools and sup­port, acce­le­ra­ting inno­va­ti­on in a varie­ty of fields. (…) Wei­ter­le­sen »

DesktopOK 7.77

Verfasst voneratte

Desk­topOK ist ein Tool zum Spei­chern der Posi­tio­nen sowie des Lay­outs der Icon auf dem Desk­top. Man muss die Soft­ware nicht instal­lie­ren, das Ent­pa­cken in einen Ord­ner etc. funk­tio­niert auch. Her­stel­ler Soft­wareOK dazu: Aber nicht nur das, die­ses Tool ist eigent­lich ein Schwei­zer Mes­ser für den Win­dows Desk­top. (…) Wei­ter­le­sen »

mIRC 7.63

Verfasst vonpipin

Die Share­ware mIRC ist ein weit ver­brei­te­ter IRC-Cli­ent für Win­dows und nun in einer neu­en Ver­si­on erschie­nen. Die Ent­wick­lung des Cli­ents begann bereits 1994 und er bie­tet mit der “mIRC scrip­ting lan­guage” eine inte­grier­te Skript­spra­che und per DCC (Direct Cli­ent-to-Cli­ent) die Mög­lich­keit zum Datei­aus­tausch. Mit ihm kann man sich zum Bei­spiel zu unse­rem Chat unter irc.planet3dnow.de #p3dn ver­bin­den. (…) Wei­ter­le­sen »

Intel Initiates $10 Billion Accelerated Share Repurchase Agreements

Verfasst vonpipin

SANTA CLARA, Calif., August 19, 2020 – Intel Cor­po­ra­ti­on today announ­ced it is ente­ring into acce­le­ra­ted share repurcha­se (ASR) agree­ments to repurcha­se an aggre­ga­te of $10 bil­li­on of Intel’s com­mon stock. Fol­lo­wing com­ple­ti­on of the­se agree­ments, Intel will have repurcha­sed a total of appro­xi­m­ate­ly $17.6 bil­li­on in shares as part of the plan­ned $20 bil­li­on share repurcha­ses announ­ced in Octo­ber 2019. (…) Wei­ter­le­sen »