Kategorie: News

AMD veröffentlicht 26 Benchmarks zur Radeon VII – 29 % Mehrleistung

Verfasst vonNero24

Bereits vor­ges­tern haben wir über AMDs Vor­stel­lung der neu­en High-End-Gra­fik­kar­te AMD Rade­on VII berich­tet. Wäh­rend wir sowohl über die tech­ni­schen Daten als auch die zuge­hö­ri­ge Pres­se­mit­tei­lung bereits berich­tet haben, war uns gar nicht auf­ge­fal­len, dass AMD in den Fuß­no­ten der Pres­se­er­klä­rung wei­te­re 25 kon­kre­te Bench­mark-Wer­te ver­steckt hat­te. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD President and CEO Dr. Lisa Su Reveals Coming High-Performance Computing Inflection Point in CES 2019 Keynote

Verfasst vonpipin

— Powerful new gene­ra­ti­ons of 7nm AMD com­pu­ting and gra­phics pro­ducts to enable crea­tors, rese­ar­chers and inven­tors to sol­ve the world’s toug­hest and most inte­res­t­ing chal­lenges — LAS VEGAS  01/09/2019 AMD (NASDAQ: AMD) today high­ligh­ted his­to­ric leaps in com­pu­ting, gam­ing and visua­liza­ti­on tech­no­lo­gies expec­ted in 2019 based on a com­bi­na­ti­on of lea­­ding-edge 7nm tech­no­lo­gy and the most (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Unveils World’s First 7nm Gaming GPU – Delivering Exceptional Performance and Incredible Experiences for Gamers, Creators and Enthusiasts

Verfasst vonpipin

– AMD Rade­on VII gra­phics card pro­vi­des 2X more memo­ry, 2.1X more memo­ry band­width, up to 29 per­cent hig­her gam­ing per­for­mance on avera­ge, and up to 36 per­cent hig­her per­for­mance on avera­ge in deman­ding con­tent crea­ti­on appli­ca­ti­ons com­pared to Rade­on RX Vega 64 GPU – LAS VEGAS, Neva­da  01/09/2019 AMD (NASDAQ: AMD) today unvei­led AMD Rade­on™ VII, the (…) Wei­ter­le­sen »

AMD zeigt 7‑nm-Ryzen im Chiplet-Design

Verfasst vonpipin

Neben der in 7 nm auf­war­ten­den Rade­on VII hat AMD in Per­son von Dr. Lisa Su in der CES-Key­note ein ers­tes lauf­fä­hi­ges Sam­ple eines 7‑nm-Ryzen mit einem 8‑Kern-CPU-Die in 7 nm und einem in 14 nm gefer­tig­ten IO-Die, der spe­zi­ell für den Desk­top­markt designt wur­de, prä­sen­tiert. Erschei­nen sol­len die Pro­zes­so­ren Mit­te 2019, was einen Launch zur Com­putex (Start am 28. Mai) wahr­schein­lich macht. (…) Wei­ter­le­sen »

Core Temp 1.13

Verfasst vonpipin

Core Temp ist ein klei­nes Win­dows-Tool, mit dem man die Tem­pe­ra­tur des Pro­zes­sors über­wa­chen kann. Es zeigt dabei die Tem­pe­ra­tur jedes Pro­zes­sor­kerns an. Außer­dem kön­nen die Tem­pe­ra­tu­ren mit­ge­loggt oder ein soge­nann­ter Über­hit­zungs­schutz mit ver­schie­de­nen Optio­nen wie Benach­rich­ti­gung oder Her­un­ter­fah­ren des PCs ein­ge­stellt wer­den. (…) Wei­ter­le­sen »

WinSCP 5.13.7 und WinSCP 5.14.3 RC

Verfasst vonpipin

Die Open-Source-Soft­ware Win­SCP von Mar­tin Prik­ryl ist ein  SFTP‑, FTP‑, Web­DAV- und S3-Cli­ent für Win­dows, der auch das alte SCP-Pro­to­koll unter­stützt. Die Free­ware bie­tet einen geschütz­ten Daten- und Datei­trans­fer zwi­schen ver­schie­de­nen Rech­nern und ermög­licht die Nut­zung ver­schlüs­sel­ter “Tun­nel”. (…) Wei­ter­le­sen »

Chromebooks mit AMD-CPU von Acer und HP

Verfasst vonpipin

Mit dem A4-9120C und A6-9220C hat AMD zwei 28-nm-Pro­zes­so­ren auf “Stoney Ridge”-Basis vor­ge­stellt, die expli­zit für soge­nann­te Chrome­books vor­ge­se­hen sind.  Die­se set­zen auf das Betriebs­sys­tem Goog­le Chro­me OS (kom­mer­zi­el­le Vari­an­te von Chro­mi­um OS), das von den Her­stel­lern vor­in­stal­liert wird und mit dem auch Android-Apps aus­ge­führt wer­den kön­nen. Dem Acer Chrome­book 315 und dem HP Chrome­book 14 sol­len im Lau­fe des Jah­res noch wei­te­re Ange­bo­te von ver­schie­de­nen OEMs fol­gen. (…) Wei­ter­le­sen »

ASRock stellt AMD Mini-STX-Plattform DeskMini A300 vor

Verfasst vonpipin

Auf der CES hat ASRock mit dem DeskMi­ni A300 die nach eige­nen Aus­sa­gen welt­weit ers­te AMD Mini-STX-Platt­form vor­ge­stellt. Im Rah­men der DeskMi­ni-Serie — kom­pak­te Bare­bo­nes mit Mini-STX-Form­fak­tor (147mm x 140mm) — setzt die­ses auf AMDs A300 Chip­satz und APUs mit bis zu 65 Watt TDP. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD CEO Dr. Lisa Su im Video-Interview mit dem Fortune Magazine

Verfasst vonpipin

Das For­tu­ne Maga­zi­ne hat im Rah­men der Con­su­mer Elec­tro­nics Show das “For­tu­ne Brain­storm Tech din­ner”  aus­ge­rich­tet und dabei ein Inter­view mit AMDs CEO Dr. Lisa Su geführt, in dem ver­schie­de­ne The­men — unter ande­rem die Bedeu­tung des chi­ne­si­schen Mark­tes für AMD, das Pro­blem “Intellec­tu­al pro­per­ty” (Geis­ti­ges Eigen­tum), Kryp­to­mi­ning und Sicher­heits­lü­cken bei Pro­zes­so­ren — ange­spro­chen wur­den. (…) Wei­ter­le­sen »

ASRock Launches The World’s 1st AMD Mini STX Platform at CES 2019– DeskMini A300

Verfasst vonpipin

TAIPEI, Tai­wan, Janu­ary 9, 2019 – The lea­ding glo­bal mother­board and gra­phics card manu­fac­tu­rer, ASRock, plea­su­re to announ­ce the world’s first AMD based Mini STX Plat­form – DeskMi­ni A300 at CES 2019. It adopts with AMD A300 chip­set, not only sup­ports AMD AM4 65W APU, but also pro­vi­des up to 32GB DDR4-2933MHz high-speed memo­ry, which (…) Wei­ter­le­sen »

AMD mit Ankündigung von Ryzen 3000 und Vega II je in 7 nm?

Verfasst vonpipin

Die Gerüch­te­kü­che war in den letz­ten Tagen vor der heu­te in Las Vegas gestar­te­ten Con­su­mer Elec­tro­nics Show 2019 ver­däch­tig ruhig, aber Wccf­tech will jetzt von einer Quel­le bei AMD erfah­ren haben, was CEO Dr. Lisa Su mor­gen auf ihrer Key­note ankün­di­gen wird. Wie erwar­tet wird man sich dem­nach auf die für die­ses Jahr anste­hen­den 7‑nm-Pro­duk­te kon­zen­trie­ren. (…) Wei­ter­le­sen »

Thermaltake Officially Enters the Memory Market – The WaterRam RGB Liquid Cooling DDR4 Memory 3200MHz 32GB/16GB

Verfasst vonpipin

Ther­mal­ta­ke Offi­ci­al­ly Enters the Memo­ry Mar­ket –  The Water­Ram RGB Liquid Coo­ling DDR4 Memo­ry 3200MHz 32GB/16GB  “Craf­ted For Excel­lence” Las Vegas, United Sta­tes－Janu­ary 9th, 2019－ Ther­mal­ta­ke, the lea­ding PC DIY pre­mi­um brand for Coo­ling , Gam­ing Gear and Enthu­si­ast Memo­ry solu­ti­ons, announ­ces the imme­dia­te release of its ground­brea­king pro­duct today, the Ther­mal­ta­ke Water­Ram RGB Liquid Coo­ling DDR4 (…) Wei­ter­le­sen »

2019 CES: Intel Advances PC Experience with New Platforms, Technologies and Industry Collaboration

Verfasst vonpipin

  Today at CES 2019 in Las Vegas, Intel unvei­led the next wave of PC inno­va­ti­on that will advan­ce the PC expe­ri­ence to help power every person’s grea­test con­tri­bu­ti­on, inclu­ding: Details on our high­ly inte­gra­ted plat­form that will fea­ture our upco­ming first volu­me 10nm PC pro­ces­sor, code-named “Ice Lake” Pre­view of a hybrid 10nm CPU archi­tec­tu­re with Fove­r­os 3D pack­a­ging, (…) Wei­ter­le­sen »