Kategorie: News

Linux Kernel Patches geben Hinweise auf QoS-Funktionen für AMDs Zen 2 (“Rome”)

Nach einem Bericht von Pho­ro­nix  geben Linux Ker­nel Patches von AMD Hin­wei­se auf Qua­li­ty-of-Ser­vice Funk­tio­nen oder Tech­no­lo­gien in den kom­men­den Zen 2 Ser­ver­pro­zes­so­ren, die beson­ders auf das L3-Cache-Manage­ment aus­ge­rich­tet sind.  (…) Wei­ter­le­sen »

Kontron stellt COMe-cVR6 (E2) Modul mit neuem AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor vor

Com­pu­ter-on-Modu­le mit dem neu­es­ten AMD-Pro­zes­sor bie­tet höchs­te Ska­lier­bar­keit und Gra­fik-Per­for­mance bei klei­nem Footprint

Augs­burg, 25.09.2018 – Kon­tron, ein welt­weit füh­ren­der Anbie­ter von IoT/Embedded Com­pu­ter Tech­no­lo­gie (ECT), stellt das neue Kon­tron Com­pu­ter-on-Modu­le COMe-cVR6 (E2) im COM Express® Com­pact Type 6 Form­fak­tor vor. Es basiert auf den neu­en AMD RyzenTM Embedded V1000 Pro­zes­so­ren, die eine neue Bench­mark für High-End Embedded Com­pu­ter Modu­le set­zen. Durch den klei­ne­ren Form­fak­tor der COM Express® Com­pact Modu­le lässt sich deut­lich mehr Platz spa­ren als mit den meis­ten ver­gleich­ba­ren Lösun­gen. Ent­wick­ler kön­nen so kom­pak­te­re Designs bei höchs­ter Leis­tung rea­li­sie­ren. Zudem sind COMe-cVR6 (E2) Vari­an­ten mit fest auf­ge­lö­te­tem Spei­cher unemp­find­lich gegen Vibra­tio­nen und Erschüt­te­run­gen. Auch alle ande­ren Bau­tei­le wie Span­nungs­tei­ler, Kon­den­sa­to­ren und Con­trol­ler sind auf höchs­te Wider­stands­fä­hig­keit gegen Umwelt­ein­flüs­se hin aus­ge­wählt. Das neue COM Express® Modul ist so die idea­le Grund­la­ge für Anwen­dun­gen in rau­en Bedin­gun­gen, der medi­zi­ni­schen Bild­ge­bung, indus­tri­el­len Bild­ver­ar­bei­tung oder für kom­ple­xe Automatisierungssysteme.

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Microsoft mit AMD EPYC 7551 Serie für Azure Cloud-Computing (Update)

Für sei­nen Cloud-Com­pu­ting Dienst Azu­re hat Micro­soft die HB-Serie für das High-Per­for­mance Com­pu­ting ange­kün­digt. Die­se setzt auf AMD EPYC 7551 Pro­zes­so­ren und wird auf Grund der her­aus­ra­gen­den Spei­cher­band­brei­te von 260 GB/s für Berech­nun­gen im Bereich Flu­id­dy­na­mik, der expli­zi­ten Fini­te-Ele­men­te-Metho­de und von Wet­ter­mo­del­len emp­foh­len.  (…) Wei­ter­le­sen »

Portable SSD-Laufwerke von Delock ermöglichen rasante Datenübertragung an Thunderbolt™-3-Schnittstelle

(Ber­lin — Zehlen­dorf, 25.09.18) Delock, eine Mar­ke der Tra­gant Han­dels- und Betei­li­gungs­ge­sell­schaft, hat vier exter­ne Thunderbolt™-3 SSD-Lauf­wer­ke mit Kapa­zi­tä­ten 120 GB bis 960 GB auf den Markt gebracht. Die maxi­ma­le Lese­ge­schwin­dig­keit beträgt 2800 MB pro Sekun­de, die höchs­te Schreib­ge­schwin­dig­keit 2300 MB pro Sekun­de. Alle por­ta­blen SSD-Fest­plat­ten sind ab sofort erhält­lich. (…) Wei­ter­le­sen »

Handheld SMACH Z mit AMD Ryzen Embedded auf der Tokyo Game Show

Auf der aktu­ell vom 20. bis 23. Sep­tem­ber statt­fin­den­den Com­pu­ter- und Video­spie­le-Mes­se Tokyo Game Show zeigt SMACH momen­tan den SMACH Z Hand­held auf Basis eines AMD Ryzen Embedded V1605B Pro­zes­sors, den das Unter­neh­men als Hand­held PC bewirbt, der den Look einer trag­ba­ren Spie­le­kon­so­le mit den Vor­zü­gen eines mobi­len PCs ver­ei­nen soll. (…) Wei­ter­le­sen »

Amazon stellt das neue Echo Show vor — mit besserem Klang und größerem Bildschirm

Kom­plett neu­es Design, ver­bes­ser­ter Sound, ein beein­dru­cken­des 10 Zoll HD-Dis­play, 5‑Me­ga­pi­xel-Kame­ra und inte­grier­ter Smart Home Hub
Per Sprach­be­fehl Inhal­te von Prime Video strea­men oder Musik­vi­de­os schau­en, Rezep­te mit Schritt-für-Schritt-Anlei­tun­gen nach­ko­chen, Web­sei­ten auf­ru­fen und Tau­sen­de Ale­xa Skills genießen

In Kom­bi­na­ti­on mit der Video-Tür­klin­gel von Ring Besu­cher an der Türe sehen und mit ihnen sprechen
Mit Anru­fen über Sky­pe, Ale­xa oder Drop In mit Freun­den und Fami­li­en­mit­glie­dern über­all in Kon­takt blei­ben (…) Wei­ter­le­sen »

AIDA64 in Version 5.98 veröffentlicht

Das bekann­te Tool AIDA64, der Nach­fol­ger von Ever­est, ist in einer neu­en Ver­si­on erschie­nen. Unter den Ände­run­gen fin­den sich unter ande­ren Ver­bes­se­run­gen für AMDs aktu­el­le B450 und X470 Chip­sät­ze. Außer­dem wer­den wei­te­re Details zu AMDs RX500-Serie ange­zeigt und das Okto­ber-Update von Win­dows 10. (…) Wei­ter­le­sen »

Tempered Glass Upgrade Kit für Fractal Design Define R5 und Define S Gehäuse

Ver­ab­schie­de dich von Acryl und stei­ge um auf Tem­pe­red Glass! Schwe­den, 17. Sep­tem­ber 2018 – Besit­zer eines Frac­tal Design Defi­ne S, R4 und R5 kön­nen ihrem Gehäu­se dank den zwei neu­en Tem­pe­red Glass Upgrade Kits nun ein völ­lig neu­es Level an Raf­fi­nes­se ver­lei­hen. Das Defi­ne R5 Tem­pe­red Glass Panel Upgrade-Kit bie­tet Nut­zern die Mög­lich­keit, eine oder (…) Wei­ter­le­sen »

Toshiba Memory und Western Digital feiern die Eröffnung der Fab 6 und eines Forschungs- und Entwicklungszentrums für Flash-Speicher in Yokkaichi, Japan

Yok­kai­chi, Japan und San Jose, Kali­for­ni­en, 20. Sep­tem­ber 2018 – Die Toshi­ba Memo­ry Cor­po­ra­ti­on und die Wes­tern Digi­tal Cor­po­ra­ti­on (NASDAQ: WDC) fei­ern die Eröff­nung einer neu­en hoch­mo­der­nen Halb­lei­ter­fer­ti­gungs­an­la­ge, der Fab 6, und eines For­schungs- und Ent­wick­lungs­zen­trums für Flash-Spei­cher in Yok­kai­chi in der japa­ni­schen Prä­fek­tur Mie. (…) Wei­ter­le­sen »

Großer 31,5 Zoll Philips Monitor mit USB-C-Docking: Mit dem Philips 328P6VUBREB die Produktivität steigern

Ams­ter­dam, 18. Sep­tem­ber 2018 – MMD, der füh­ren­de Dis­play­spe­zia­list und Mar­ken­li­zenz­part­ner für Phil­ips Moni­to­re, prä­sen­tiert den neu­en 80 cm (31,5 Zoll)-LCD-Monitor Phil­ips Bril­li­ance 328P6VUBREB mit inte­grier­tem USB-C-Docking und RJ-45-Schnitt­stel­le. Das Modell ist ide­al für beruf­li­che Anwen­der, die ihre Leis­tung stei­gern und die Pro­duk­ti­vi­tät erhö­hen wol­len. Auf­bau­end auf dem Erfolg des Vor­gän­ger­mo­dells Phil­ips Bril­li­ance 328P6AUBREB, bie­tet die­ser Moni­tor noch mehr: Ultra­Clear 4K-UHD-Auf­lö­sung (3840 x 2160 Pixel) für ein­drucks­voll prä­zi­se Dar­stel­lun­gen, High Dyna­mic Ran­ge 600 für noch lebens­ech­te­re far­ben­präch­ti­ge Bil­der, USB 3.1 für einen nie dage­we­se­nen schnel­len USB-Daten­trans­fer sowie einen RJ-45-Giga­bit-Ether­net-Anschluss für erhöh­te Daten­si­cher­heit. Hin­zu kom­men vie­le prak­ti­sche Funk­tio­nen wie Low­Blue Mode, Mul­ti­View und Smar­tErgoBa­se, die für ein gesün­de­res, ergo­no­mi­sches und kom­for­ta­ble­res Arbei­ten am Moni­tor sor­gen. (…) Wei­ter­le­sen »

Studie: Hitze ist die größte Gefahr für Rechenzentren

7Al­li­ance-Stu­die „Ent­wick­lung und Zukunft der Rechen­zen­tren 2018“ eru­iert die ent­schei­den­den Gefah­ren, die zu Aus­fäl­len in Rechen­zen­tren füh­ren können

Bochum, 18. Sep­tem­ber 2018 – Über­hit­zung (93 Pro­zent), Feu­er (91 Pro­zent) und Erschüt­te­run­gen (88 Pro­zent) sind die Haupt­grün­de für Rechen­zen­trums­aus­fäl­le. Das ist ein Ergeb­nis der Stu­die „Ent­wick­lung und Zukunft der Rechen­zen­tren 2018“. Die Unter­su­chung wur­de von dem Exper­ten­gre­mi­um der 7Alliance (www.7‑alliance.com) in Auf­trag gege­ben, einem Zusam­men­schluss von sie­ben Fir­men, durch deren gebün­del­tes Know­how Unter­neh­men größt­mög­li­che IT-Sicher­heit errei­chen kön­nen. „Hit­ze und Feu­er gehö­ren defi­ni­tiv zu den gro­ßen Gefah­ren für die emp­find­li­chen Ser­ver. Hard­ware kann bei­spiels­wei­se schon durch kleins­te Par­ti­kel Scha­den neh­men. Brennt ein Kabel sogar ganz durch, kommt es zum Kurz­schluss. Ein eher über­ra­schen­des Ergeb­nis unse­rer Befra­gung ist aller­dings die Sor­ge, dass ein feh­ler­haf­tes Betriebs­kon­zept für nega­ti­ve Schlag­zei­len sor­gen könn­te. Es zeigt: Ein siche­res Rechen­zen­trum muss von Anfang an gedacht wer­den“, sagt Tho­mas Lech­ner, Geschäfts­füh­rer der INST-IT und Mit-Initia­tor der 7Alliance. (…) Wei­ter­le­sen »

NZXT taucht euer Gaming-Setup in neues Licht

Los Ange­les, Kali­for­ni­en – 17. Sep­tem­ber 2018 — NZXT, einer der füh­ren­den Her­stel­ler von hoch­qua­li­ta­ti­ven PC-Kom­po­nen­ten für Gamer, kün­digt mit HUE 2 heu­te eine mäch­ti­ge Rei­he von RGB-Acces­soires an. Die ins­ge­samt 10 Pro­duk­te, zu denen auch ein wei­ter­ent­wi­ckel­ter HUE 2 RGB-Con­trol­ler und ein neu­ar­ti­ger Ambi­ent Light­ing-Con­trol­ler gehö­ren, die­nen Usern künf­tig als krea­ti­ver Bau­kas­ten für indi­vi­du­el­le Set­ups. Dabei bil­den vier Star­ter-Kits die Basis, die sich dank zahl­rei­cher Acces­soires belie­big erwei­tert las­sen. Sämt­li­che LEDs der HUE 2‑Accessoires kön­nen zudem ein­zeln ange­steu­ert und mit­tels CAM-Soft­ware regu­liert wer­den. (…) Wei­ter­le­sen »

Chinesische AMD-Spielekonsole mit AMD Zen und Vega im Video

Bereits im August hat­te AMD einen neu­en Semi-Cus­tom-SoC vor­ge­stellt, mit dem Gam­ing-PCs und eine Kon­so­le durch den chi­ne­si­schen Part­ner Zhong­shan Sub­or für den chi­ne­si­schen Markt rea­li­siert wer­den soll­ten. Der Sys­tem-on-a-Chip namens Ruyi besteht dabei aus einer AMD-Ryzen-CPU (4 Ker­ne, 8 Threads) mit einer Takt­fre­quenz von 3 GHz sowie einer AMD Rade­on-Vega-GPU (24 Com­pu­te Units mit 1.3 GHz) und einem 256-Bit-GDDR5-Spei­cher­in­ter­face mit 8 GiB GDDR5-Spei­cher. In einem Video von Digi­tal­Foundry ist jetzt die für Ende des Jah­res erwar­te­te Kon­so­le Sub­or Z Plus inklu­si­ve eini­ger Bench­marks zu sehen. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD to showcase open PC technology based SMACH Z handheld gaming console

AMD announ­ced to show­ca­se to gam­ing enthu­si­asts the upco­ming SMACH Z hand­held gam­ing PC at Tokyo Game Show (Hall 2, booth 2‑N02). Based on open PC tech­no­lo­gy and desi­gned for play­ing PC games on the go, the hand­held con­so­le makes more than 20,000 PC games mobi­le. Lever­aging the pio­nee­ring AMD ‘Zen’ CPU and ‘Vega’ GPU archi­tec­tures, the SMACH Z gives gamers the power to play any AAA game any­whe­re – natively! At Tokyo Game Show play­ers can expe­ri­ence the console’s per­for­mance, which is able to host high-end games like League of Legends, Rocket League and Ali­en: Iso­la­ti­on at 1080p. And even Wit­cher 3, GTA 5 and Dark Souls 3 can be play­ed at 720p.
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