Schlagwort: HSA

APU13: HSA-Software-Stack frühestens ab zweitem Quartal 2014 für AMDs Kaveri APU verfügbar

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Einer der wich­tigs­ten Fak­to­ren, die bei “Kaveri” über des­sen kom­mer­zi­el­len Erfolg mit­ent­schei­den wer­den, ist die recht­zei­ti­ge Ver­füg­bar­keit des HSA-Soft­ware-Stacks. Denn ohne die­se Com­pi­ler-Infra­struk­tur kann die HSA-APU ihre neu­en Fähig­kei­ten nicht rich­tig aus­spie­len. Auf Sei­ten des Betriebs­sys­tems setzt HSA offen­bar ledig­lich die Unter­stüt­zung von (…) Wei­ter­le­sen »

APU13: HSA-Entwicklerplattformen erst Anfang 2014 verfügbar

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Bis­her hiel­ten sich AMD und die HSA Foun­da­ti­on eher bedeckt, wenn es um die Fra­ge­stel­lung ging, ab wann der HSA-Soft­ware-Stack ver­füg­bar sein wird. Dies dürf­te unter ande­rem dem Abstim­mungs­pro­zess zwi­schen den mitt­ler­wei­le 45 Mit­glie­dern der Orga­ni­sa­ti­on geschul­det sein. Immer­hin wur­de auf der Key­note von Phil Rogers, der Cor­po­ra­te Fel­low bei AMD und Prä­si­dent der HSA Foun­da­ti­on ist, die Ver­füg­bar­keit der HSA-Ent­wick­ler­platt­for­men, (…) Wei­ter­le­sen »

APU13: Kaveri mit 856 GFLOPS laut AMD ab 14. Januar im Laden erhältlich

Verfasst vonDr@

Auf der gera­de statt­fin­den­den Ent­wick­ler­kon­fe­renz APU13 hat AMD ein paar neue Details bezüg­lich sei­ner APU der drit­ten Gene­ra­ti­on ver­ra­ten, der erst­mals Unter­stüt­zung für die HSA bie­ten soll. Ent­spre­chend ver­eint “Kaveri” zwei “Steamroller”-Module, eine GCN-GPU, PCIe‑3.0‑Interface und erst­mals einen hUMA-fähi­gen Spei­cher­con­trol­ler auf einem Die. Außer­dem bie­tet “Kaveri” Unter­stüt­zung für hete­ro­ge­neous Queu­ing (hQ), sodass sich CPU-Ker­ne und GPU gleich­be­rech­tigt Arbeit zutei­len kön­nen. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Kaveri-APU: Leak bestätigt erneut Starttermin im ersten Quartal 2014 und benennt neue Features [Update]

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Nach­dem AMD in der Tele­fon­kon­fe­renz zur Vor­stel­lung der Quar­tals­zah­len für das abge­lau­fe­ne drit­te Quar­tal 2013 noch die Hoff­nung nähr­te, “Kaveri” kön­ne even­tu­ell doch noch die­ses Jahr im Han­del ver­füg­bar wer­den, bestä­ti­gen Leaks aus Asi­en offen­bar erneut das ers­te Quar­tal 2014. Dort ver­las AMDs CEO Rory Read in sei­ner vor­be­rei­te­ten Erklä­rung, die ent­spre­chend juris­tisch geprüft gewe­sen sein dürf­te, fol­gen­des: (…) Wei­ter­le­sen »

Details zu AMDs heterogener Verarbeitungsschlange

Verfasst vonOpteron

Die­se Woche gab AMD Details zur Pro­gramm­ab­ar­bei­tung auf HSA-fähi­gen Pro­zes­so­ren bzw. APUs bekannt, zusätz­lich beant­wor­te­te uns AMD noch Detail­fra­gen dazu. Das beschrie­be­ne Kon­zept hört im Eng­li­schen auf den Namen “hete­ro­ge­neous Queu­ing”, abge­kürzt: “hQ”. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD zeigt Embedded-Planung für 2014

Verfasst vonOpteron

Alle Jah­re wie­der zeigt Intel auf Ihrer Haus­mes­se IDF die neu­es­ten Pro­duk­te. Genau­so tra­di­tio­nell mie­tet sich AMD in der Nähe in ein Hotel ein und prä­sen­tiert sei­ner­seits Neu­ig­kei­ten. Die­ses Jahr durf­te nun Arun Iyen­gar, AMDs Chef der Embedded-Spar­te, die Chips für voll­in­te­grier­te Sys­te­me wie bei­spiels­wei­se Auto­ma­ten oder Indus­trie­an­la­gen anbie­tet, sei­nen 2014er-Plan zei­gen. Meis­tens bekom­men die­se Chips wie so häu­fig neue Namen, um die Eigen­stän­dig­keit der Spar­te zu unter­strei­chen. Jedoch ver­steckt sich hin­ter dem Namens­thea­ter oft nur ein bereits bekann­ter Chip mit leicht ange­pass­ten Chip­pa­ra­me­tern (z. B. Span­nung, Takt, TDP), so dass sich auch Rück­schlüs­se auf AMDs nor­ma­les Chip­an­ge­bot zie­hen las­sen. (…) Wei­ter­le­sen »

Microsoft präsentiert Xbox-One-Prozessor auf der Hot Chips 25 — hUMA Sein oder Nichtsein?

Verfasst vonOpteron

Wie wir bereits in unse­rer frü­he­ren Mel­dung erwähn­ten, fand vor kur­zem die Hot-Chips-Kon­fe­renz statt. Neben gro­ßen Ser­ver­dies, wie dem 650 mm² gro­ßen Power8-Pro­zes­sor mit fast 100 MB L3-Cache von IBM, gab auch Micro­soft tech­ni­sche Details sei­nes auf AMDs APU-Tech­nik basie­ren­den SoC der kom­men­den Xbox One preis. Unse­re japa­ni­schen Kol­le­gen von PC-Watch Weekly konn­ten die wich­tigs­ten Detail­fo­li­en erhal­ten. Auf der ers­ten Folie sieht man die tech­ni­schen Eck­da­ten (…) Wei­ter­le­sen »

AMD präsentiert HSA-Details auf der Hot Chips 25 [Update]

Verfasst vonOpteron

Auf der gera­de statt­fin­den­den Hot-Chips-Kon­fe­renz hat AMD in Zusam­men­ar­beit mit den HSA-Part­nern Qual­comm und ARM Details zur ihrer gemein­sa­men hete­ro­ge­nen Sys­tem­ar­chi­tek­tur (HSA) preis­ge­ge­ben. Die Grund­la­gen von HSA sind schon seit deren Grün­dung 2012 bekannt, ein Eck­pfei­ler der Archi­tek­tur ist u.a. die Unter­stüt­zung von gemein­sam benutz­tem, hete­ro­ge­nen Sys­tem­spei­cher, der unter dem Schlag­wort hUMA bewor­ben wird. (…) Wei­ter­le­sen »