Kategorie: Aktuelles

Dell startet mit der nächsten Generation AMD Epyc (“Rome”) am 15. Oktober

Verfasst vonpipin

Nach­dem AMD die offi­zi­el­le Vor­stel­lung der zwei­ten Gene­ra­ti­on Epyc Ser­ver­pro­zes­so­ren mit dem Code­na­men “Rome” für den 7. August ange­kün­digt hat, ver­rät eine Ein­la­dung für ein Web­i­nar am 17. Okto­ber den Start von Ser­vern mit den neu­en Pro­zes­so­ren beim ame­ri­ka­ni­schen Her­stel­ler von Com­pu­ter- und Spei­cher­sys­te­men Dell Tech­no­lo­gies Inc. (…) Wei­ter­le­sen »

Samsung will in zwei Jahren Produkte auf Basis von SoCs mit integrierter AMD RDNA-Grafik anbieten

Verfasst vonpipin

Nach­dem Sam­sung und AMD bereits im Juni eine stra­te­gi­sche Part­ner­schaft ver­kün­det hat­ten, in der ver­ein­bart wur­de, dass Sam­sung AMDs Rade­on-DNA-Archi­tek­tur zur Ver­wen­dung in Mobil­ge­rä­ten lizen­siert, gab Sam­sung in der letz­ten Wochen im Rah­men der Prä­sen­ta­ti­on der Zah­len des zwei­ten Quar­tals einen Zeit­rah­men für das Erschei­nen ers­ter Pro­duk­te an. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD-Mainboard-Datenbank (KW 31/2019)

Verfasst vonpipin

In unse­rer AMD-Main­board-Daten­bank sind momen­tan über 870 Main­boards von ASRock bis XFX und ZOTAC gelis­tet. Die CPUs “Picas­so” und “Matis­se” sind mitt­ler­wei­le erschie­nen, aber die Anpas­sun­gen gehen wei­ter und es kamen 55 neue BIOS-Ver­sio­nen hin­zu. Unter ande­rem für das ASRock X570 Tai­chi, für das ASUS Prime X470-Pro, für das Bio­star A10N-8800E, für das Giga­byte X570 Aorus Eli­te und das MSI B450M Gam­ing Plus. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3abb entfernt PCI-Express 4.0 Support für ältere Chipsätze

Verfasst vonpipin

Was sich bereits im Vor­feld abge­zeich­net hat­te, wur­de nun von AMD mit­tels des AGESA Com­bo-AM4 1.0.0.3abb umge­setzt. Ab die­sem AGE­SA-Code wird laut Giga­byte der PCI-Express 4.0 Sup­port auf älte­ren Chip­sät­zen ent­fernt. Ent­spre­chen­de Ein­trä­ge las­sen sich bei neu­en BIOS-Ver­sio­nen von Giga­byte fin­den. (…) Wei­ter­le­sen »

ASRock Rack mit Mainboards für Rome und Threadripper 3000

Verfasst vonpipin

Bereits im Juni hat der bekann­te Twit­ter-Nut­zer Koma­chi auf eine Sei­te der eura­si­schen Wirt­schafts­uni­on ver­wie­sen, die mög­li­che zukünf­ti­ge Pro­duk­te von ASRock Rack zeigt. Die­se scheint den Chip­satz X599 für AMDs Thre­ad­rip­per 3000 zu bestä­ti­gen. Außer­dem wird ASRock Rack sei­ne Ange­bo­te für die Epyc 2 Pro­zes­so­ren (“Rome”), die in der kom­men­den Woche am 07.08. offi­zi­ell vor­ge­stellt wer­den, wohl deut­lich aus­bau­en. (…) Wei­ter­le­sen »

ASRock Rack — Rackmount-Systeme mit Ryzen 3000

Verfasst vonpipin

Mit dem X470D4U hat­te ASRock Rack bereits im Früh­jahr ein Ser­ver­main­board mit dem Sockel AM4 prä­sen­tiert, das nun auch Ryzen 3000 kom­pa­ti­bel ist. Zusätz­lich hat man mitt­ler­wei­le noch zwei Rack­mount-Sys­te­me in das Pro­dukt­an­ge­bot auf­ge­nom­men, die eben­falls die 7‑nm-Pro­zes­so­ren mit Zen 2 unter­stüt­zen. (…) Wei­ter­le­sen »

Auch ASRock und Biostar mit BIOS-Versionen auf Basis von AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3abb

Verfasst vonpipin

Bereits vor Giga­byte haben ASRock und Bio­star ers­te Beta-BIOS-Ver­sio­nen mit dem AGESA Com­bo-AM4 1.0.0.3abb ver­öf­fent­licht, das laut AMD eini­ge Pro­ble­me der AMD Ryzen 3000 Pro­zes­so­ren behe­ben soll. Dazu zäh­len das Star­ten von Desti­ny 2, das Nicht­boo­ten eini­ger Linux-Dis­tri­bu­ti­on wegen sys­temd und die War­nun­gen “Event 17, WHEA-Log­ger” im Win­dows Event Log. (…) Wei­ter­le­sen »

Gigabyte veröffentlicht Beta-BIOS-Versionen auf Basis von AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3abb

Verfasst vonpipin

Für meh­re­re Main­boards mit AMDs X570-Chip­satz hat Giga­byte Beta-BIOS-Ver­sio­nen mit dem AGESA Com­bo-AM4 1.0.0.3abb ver­öf­fent­licht, das laut AMD eini­ge Pro­ble­me der AMD Ryzen 3000 Pro­zes­so­ren behe­ben soll. Dazu zäh­len das Star­ten von Desti­ny 2, das Nicht­boo­ten eini­ger Linux-Dis­tri­bu­ti­on wegen sys­temd und die War­nun­gen “Event 17, WHEA-Log­ger” im Win­dows Event Log. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD: Neuer Chipsatztreiber und neues AGESA Combo-AM4 1.0.0.3abb sollen Probleme beheben

Verfasst vonpipin

Wie am Sams­tag ange­kün­digt, hat AMD Stel­lung zu eini­gen Pro­ble­men mit den neu­en Ryzen der drit­ten Gene­ra­ti­on — Ryzen 3000 (“Matis­se”) — bezo­gen und in die­sem Zug einen neu­en Chip­satz­trei­ber mit ange­pass­tem Ener­gie­spar­plan und eine neue Ver­si­on des Ryzen-Mas­ter-Tools ver­öf­fent­licht. Außer­dem wur­den neue BIOS-Ver­sio­nen auf Basis des AGESA Com­bo-AM4 1.0.0.3abb ange­kün­digt. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD-Quartalszahlen Q2/2019

Verfasst vonpipin

Im zwei­ten Quar­tal 2019 hat AMD einen Umsatz von 1,53 Mil­li­ar­den US-Dol­lar erzielt und dabei einen Net­to­ge­winn von 35 Mil­lio­nen US-Dol­lar erwirt­schaf­tet. Damit lag man leicht über den Erwar­tun­gen von 1,52 Mil­li­ar­den, die man im Rah­men der Zah­len des ers­ten Quar­tals 2019 in Aus­sicht gestellt hat­te. (…) Wei­ter­le­sen »

Extrem hohe Nachfrage soll Grund für mangelnde Verfügbarkeit des AMD Ryzen 9 3900X sein

Verfasst vonpipin

Momen­tan ist bei uns in Deutsch­land der AMD Ryzen 9 3900X genau­so wenig ver­füg­bar, wie in zahl­rei­chen ande­ren Län­dern. Nach­dem die Ver­wun­de­rung dar­über groß war und zahl­rei­che Shops neue Char­gen erst für Mit­te August ange­kün­digt haben, hat Extre­me­Tech nun ein State­ment von AMD dazu erhal­ten. (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC- Übersicht über die Fertigungsprozesse bis 3 nm

Verfasst vonpipin

David Schor von Wiki­Chip hat in einem Arti­kel Infor­ma­tio­nen von TSMC aus einem Pres­se­brie­fing und einem Vor­trag von der SEMICON West 2019, auf der auch AMD eine Prä­sen­ta­ti­on gehal­ten hat­te, zusam­men­ge­fasst. Dar­in ent­hal­ten sind Anga­ben zu den Fer­ti­gungs­pro­zes­sen bei TSMC bis zur 3‑nm-Fer­ti­gung, die aktu­ell für irgend­wann im Jahr 2022 geplant ist. (…) Wei­ter­le­sen »