Schlagwort: TSMC
TSMC September 2020 Revenue Report
Hsinchu, Taiwan, R.O.C. – Oct. 8, 2020 — TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced its net revenues for September 2020: On a consolidated basis, revenues for September 2020 were approximately NT$127.59 billion, an increase of 3.8 percent from August 2020 and an increase of 24.9 percent from September 2019. Revenues for January through September 2020 totaled NT$977.72 billion, an increase of 29.9 percent compared to the same period in 2019. (…) Weiterlesen »
Samsung angeblich mit Yield-Problemen bei 8‑nm — wechselt Nvidia zurück zu TSMC?
Nachdem Nvidia vorgestern Lieferengpässe bei der GeForce RTX 3080 und 3090 bis hinein ins nächste Jahr auf Grund einer enormen Nachfrage bestätigte (Tom’s Hardware), führt ein Bericht der chinesischen DigiTimes nun an, dass Samsung bei der 8‑nm-Fertigung angeblich Probleme mit der Ausbeute an funktionsfähigen Chips (Yield) hat und man bei Nvidia nun wohl über einen Wechsel zu TSMC nachdenken würde.
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Synopsys and TSMC Accelerate 2.5D/3DIC Designs with CoWoS‑S and Integrated Fan-Out Certified Design Flows
MOUNTAIN VIEW, Calif., Aug. 25, 2020 — Synopsys, Inc. announced that Synopsys and TSMC have collaborated to deliver certified design flows for advanced packaging solutions using the Synopsys 3DIC Compiler product for both silicon interposer based Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS‑S) and high-density wafer-level RDL-based Integrated Fan-Out (InFO‑R) designs. 3DIC Compiler provides packaging design solutions required by today’s complex multi-die systems for applications like high-performance computing (HPC), automotive and mobile.
“Applications such as AI and 5G networking increasingly require higher levels of integration, lower power consumption, smaller form factors, and faster time to production, and this is driving the demand for advanced-packaging technologies,” said Suk Lee, senior director of the Design Infrastructure Management Division at TSMC. “TSMC’s Innovative 3DIC technologies such as CoWoS and InFO enable customer innovation with greater functionality and enhanced system performance at increasingly competitive costs. Our collaboration with Synopsys provides customers with a certified solution for designing with TSMC’s CoWoS and InFO packaging technologies to enable high productivity and faster time to functional silicon.” (…) Weiterlesen »
TSMC: Neue Informationen zur Fertigung in 4 nm (4N) und 3 nm (3N)
Auf einem Technology Symposium hat TSMC über die eigenen Fertigungsprozesse berichtet und ein paar neue Angaben besonders zu N3 (3 nm) gemacht, sowie einige Zeitangaben zur Risiko- und Massenproduktion konkretisiert. Hardwareluxx brachte uns die neuesten Informationen dazu. (…) Weiterlesen »
TSMC Board of Directors Meeting Resolutions
Hsinchu, Taiwan, R.O.C., Aug. 11, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today held a meeting of the Board of Directors, which passed the following resolutions: 1. Approved the distribution of a NT$2.5 per share cash dividend for the second quarter of 2020, and set December 23, 2020 as the record date for common stock shareholders (…) Weiterlesen »
TSMC July 2020 Revenue Report
Hsinchu, Taiwan, R.O.C. – Aug. 10, 2020 — TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced its net revenues for July 2020: On a consolidated basis, revenues for July 2020 were approximately NT$105.96 billion, a decrease of 12.3 percent from June 2020 and an increase of 25.0 percent from July 2019. Revenues for January through July 2020 (…) Weiterlesen »
Globalfoundries vor Expansion und Beteiligung durch Samsung?
Über Globalfoundries wurde bei uns schon länger nicht mehr berichtet, nachdem AMD immer mehr Chips beim Konkurrenten TSMC fertigen lässt. Die ehemaligen Fabriken von AMD und IBM und fertigen heute vor allem Chips für AI und Automotive-Kunden. Nach dem 14-nm-Prozess wurde die feinste Fertigungsstufe mit 12 nm schon von Samsung lizensiert. Die geplante Fertigung mit einer Strukturbreite von 7 nm gestrichen. Damit verlor Globalfoundries vor allem Kunden in der Prozessorfertigung an den Konkurrenten TSMC. (…) Weiterlesen »
TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$4.66
Hsinchu, Taiwan, R.O.C., July 16, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced consolidated revenue of NT$310.70 billion, net income of NT$120.82 billion, and diluted earnings per share of NT$4.66 (US$0.78 per ADR unit) for the second quarter ended June 30, 2020. Year-over-year, second quarter revenue increased 28.9% while net income and diluted EPS both increased (…) Weiterlesen »
“Wegen schwacher Konkurrenz” AMD Zen 3 Vermeer erst 2021?
Der in der Regel gut informierte taiwanische Branchendienst Digitimes hat hinter einer Paywall mal wieder einen Knaller gezündet. Dort ist zu lesen, dass der neue Mainstream-Chipsatz AMD B550 am 16.06.2020 erscheinen soll, der Matisse Refresh zusammen mit dem Einsteiger-Chipsatz A520 am 07.07.2020 und die Renoir-APUs am 21.07.2020. Zudem plane AMD den für September 2020 erwarteten Zen 3 “Vermeer” ins Jahr 2021 zu verschieben. (…) Weiterlesen »
NXP Selects TSMC 5nm Process for Next Generation High Performance Automotive Platform
Collaboration combines NXP’s automotive quality and functional safety with TSMC’s industry-leading 5nm technology to further drive the transformation of automobiles into powerful computing systems for the road NXP’s breakthrough SoC platform, devoted to automotive, aims to simplify and accelerate rapid innovation in vehicle architectures with a focus on safety, security and data integrity TSMC’s (…) Weiterlesen »
TSMC: Zwischenschritt mit 4 nm angekündigt, Updates zu 5 und 3 nm
Nachdem es in den letzten Wochen viel Aufregung über eine mögliche 5‑nm-Fertigung von AMDs kommenden Zen 3 Prozessoren gab und AMD die 7 nm nun aber noch mal bestätigt hat, gibt es von TSMC einige Updates zu den Fertigungsprozessen, für die nun sogar noch ein 4‑nm-Zwischenschritt mit dem Namen N4 angekündigt wurde. (…) Weiterlesen »
AMD bestätigt sowohl Zen 3 als auch RDNA 2 in 7 nm
Nachdem zuletzt Gerüchte aufgekommen waren, AMD könnte womöglich frei gewordene 5‑nm-Produktionskapazitäten bei TSMC bereits für die Herstellung des anstehenden Zen-3-Prozessors Vermeer nutzen, hat AMD dem heute indirekt eine Absage erteilt. (…) Weiterlesen »
Gerücht: AMD Ryzen 4000 “Vermeer” in 5 nm+ statt 7 nm EUV
Derzeit überschlagen sich die Gerüchte zu AMDs kommenden Produkten. Der auf keiner Roadmap geführte Matisse Refresh geistert schon seit einigen Tagen durch den virtuellen Blätterwald, da setzen Gerüchte aus Taiwan heute noch einen drauf: angeblich gab es einen Kurswechsel was den kommenden Desktop-Prozessor AMD Ryzen 4000 “Vermeer” betrifft. (…) Weiterlesen »
TSMC and Broadcom Enhance the CoWoS Platform with World’s First 2X Reticle Size Interposer
Hsinchu, Taiwan, R.O.C., Mar. 3, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced it has collaborated with Broadcom (NASDAQ: AVGO) on enhancing the Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) platform to support the industry’s first and largest 2X reticle size interposer. With an area of approximately 1,700 mm², this next generation CoWoS interposer technology significantly boosts computing power for advanced (…) Weiterlesen »
Synopsys Delivers Silicon-Proven HBM2E PHY IP Operating at 3.2 Gbps
DesignWare HBM2E PHY IP in TSMC’s N7 Process Delivers High Throughput for Advanced Graphics, High-Performance Computing and Networking SoCs MOUNTAIN VIEW, Calif., Feb. 25, 2020 /PRNewswire/ – Highlights: Synopsys’ DesignWare HBM2E IP in TSMC’s N7 process provides up to 409 GBps aggregate memory bandwidth with low-power consumption and latency The HBM2E PHY has been verified using TSMC’s CoWoS® technology (…) Weiterlesen »