Schlagwort: Carrizo
IFA 2015 — Lenovo stellt Gaming-Notebook auf AMD-Basis vor
High-End-Notebooks mit AMD-Hardware gab es länger nicht mehr. Lenovo geht mit der IdeaPad-Y700-Serie dabei in die Vollen. Auf der IFA stellte der Hersteller die neue Generation der Öffentlichkeit vor. Neben der Kombination AMD & AMD gibt es auch eine Variante mit Intel & Nvidia. (…) Weiterlesen »
CPUID CPU‑Z 1.73 Beta mit AMD Carrizo-Support
Das Programm CPU‑Z liefert alle erdenklichen Informationen über die im System verbaute CPU. Zusätzlich lassen sich Informationen über Mainboard, Grafikkarte und RAM auslesen. Da wir momentan ein Carrizo-Notebook in Händen halten, konnten wir den Entwicklern die fehlenden Infos zukommen lassen — die uns wiederum mit einer gefixten Beta-Version versorgt haben, die wir hiermit an die Community weiterreichen. (…) Weiterlesen »
Weitere Carrizo-Notebooks von HP — inkl. non-glare Full-HD Display (Update)
Bereits in den letzten Wochen haben wir immer wieder über neue Notebooks berichtet, die mit AMDs kürzlich präsentierter Carrizo-APU ausgestattet sind. Nun sind zwei weitere Varianten des HP Pavilion 17‑g auf dem deutschen Markt aufgetaucht. (…) Weiterlesen »
2015/Q2 — Quartalszahlen: AMDs Umsatz bricht weg
Es will nicht besser werden. AMD kämpft nicht nur mit alten Designs, sondern auch mit einem insgesamt schwächelnden Markt. Wie schon Intel muss AMD starke Umsatzeinbußen im Bereich PC-Prozessoren und Grafikkarten hinnehmen. Verglichen mit dem bereits schwachen Vorjahresquartal halbiert sich diese Sparte und kommt nun auf nur noch auf einen Umsatz von 397 Millionen US-Dollar. Trotz der umfassenden Sparmaßnahmen kann der Bereich so nicht mehr gewinnbringend arbeiten und schreibt 147 Millionen US-Dollar Minus. (…) Weiterlesen »
Carrizo-Laptop nun auch bei HP aufgetaucht — lagernd
“Carrizo” ist AMDs neuestes SoC mit Excavator-Kernen (gesteigerte IPC), HSA 1.0, HEVC-Hardware-Beschleunigung und massiv verbesserter Effizienz. Letzte Woche haben wir bereits über die ersten Notebooks von Acer mit der neuen “Carrizo”-APU berichtet. Nur ist bisher bei deutschen Händlern noch nichts davon zu sehen. Nun ist auch ein erstes Gerät von HP im hauseigenen Store aufgetaucht und wird gar als “innerhalb von 48 Stunden lieferbar” geführt. (…) Weiterlesen »
Erste Eckdaten von Carrizo-Notebooks für Deutschland
Von den “echten” Carrizo-Geräten, die unter anderem wegen der Excavator-Kerne mit gesteigerter IPC, HSA 1.0, HEVC-Hardware-Beschleunigung und massiv verbesserter Effizienz mit Spannung erwartet werden, ist bisher bei deutschen Händlern noch nichts zu sehen. Nun allerdings sind aus verschiedenen Quellen erste Eckdaten zu kommenden Carrizo-Geräten aufgetaucht. (…) Weiterlesen »
AMD stellt sechste APU-Generation “Carrizo” für Notebooks vor
Auf der aktuell in Taipei stattfindenden COMPUTEX 2015 hat AMD heute die “Carrizo”-APUs vorgestellt, mit denen speziell im Mainstream-Marktsegment zwischen 400 und 700 US-Dollar angegriffen werden soll. Hier möchte AMD verlorene Marktanteile zurückgewinnen. Damit dies gelingen kann, wurde stark an der Energieeffizienz gearbeitet. AMD selbst spricht vom größten Sprung in der Firmengeschichte. Außerdem sollen sich die neuen APUs, die offiziell als sechste Generation bezeichnet werden, (…) Weiterlesen »
Modellbezeichnungen von Carrizo‑L aufgetaucht [Update: erste Taktraten]
Nachdem vor kurzem die Produktbezeichnungen für Carrizo in der SATA-Datenbank auftauchten, kann man nun die Modellnamen vom kleinen Bruder Carrizo‑L einsehen. Diesmal muss man allerdings die Seite des USB Implementers Forum besuchen. Demnach wird es fünf Modelle geben. (…) Weiterlesen »
Modellnamen von Carrizo aufgetaucht
Auf der Onlinepräsenz der internationalen SATA-Organisation kann man die Produktnamen der kommenden Carrizo-SOCs lesen. Der Eintrag erscheint aufgrund der nötigen Verifizierung des integrierten SATA-Controllers. Die Taktraten lassen sich anhand der Bezeichnungen leider nicht ablesen, weshalb der Informationswert eher gering ausfällt. (…) Weiterlesen »
AMD präsentiert Excavator und Carrizo auf der ISSCC 2015
Auf der derzeit stattfindenden ISSCC präsentierte AMD gestern in ihrem Vortrag die Carrizo-APU und Einzelheiten des dabei verwendeten Kerns Excavator (XV), der letzten Architektur aus der Bulldozerreihe.
Bereits seit der Bekanntgabe des Vortragsplans waren die Eckdaten bekannt:
Carrizo wird 250 mm² groß, ein Excavatormodul wird 23% kleiner und der Stromverbrauch sinkt um 40%. Auf der ISSCC wurden nun die technischen Details präsentiert, wie diese Eckwerte erreicht werden. Zwar waren wir nicht vor Ort, aber AMD ließ uns die Präsentationen und das Paper zukommen. Dort gibt es einige Informationshäppchen für den technisch versierten Leser zu finden. (…) Weiterlesen »
AMD hat Carrizo und Carrizo‑L offiziell fürs erste Halbjahr 2015 angekündigt
AMD hat im Rahmen des Events “Future of Compute” in Singapur die Notebook-Roadmap aktualisiert und die Auslieferung der “Carrizo”- und “Carrizo‑L”-APUs für das erste Halbjahr 2015 angekündigt. Mit der Verfügbarkeit erster Produkte auf Basis der neuen APU-Generation sei Mitte 2015 zu rechnen. Von beiden in Strukturgrößen von 28 nm gefertigten APUs habe das Unternehmen bereits lauffähige Chips im Labor, um diese zu validieren und erste Benchmarks auszuführen. (…) Weiterlesen »
ISSCC 2015: Beschreibungstext verrät Details zu AMDs Carrizo-APU mit Excavator-Kernen
Im Beschreibungstext zu einem Konferenzbeitrag auf der International Solid-State Circuits Conference 2015 (ISSCC 2015) verrät AMD offizielle Details bezüglich der “Carrizo”-APU mit “Excavator”-Kernen, die voraussichtlich nächstes Jahr “Kaveri” ablöst. Demnach wird “Carrizo” weiterhin in einer Strukturgröße von 28 nm gefertigt und bringt 3,1 Mrd. Transistoren auf die Waage. Als Die-Größe für die APU werden 244,62 mm² genannt. Außerdem will AMD trotz unveränderter Strukturgröße die x86-“Excavator”-Kerne um (…) Weiterlesen »
SiSoftwares Benchmark-Datenbank listet erneut AMD-Prototypen
In den letzten Tagen wurde viel spekuliert, ob AMDs kommende Radeon-GPU mit dem Codenamen Fiji tatsächlich auf HBM (High Bandwidth Memory) setzen wird. Erste PCBs zur Herstellung der ersten Grafikkarten wurden angeblich bereits versendet. Nun ist in der SiSoftware-Datenbank wie zuletzt auch schon bei einem mutmaßlichen Carrizo-Prototypen ein Eintrag erschienen, der auf die Verwendung von HBM hinweist und mehrere Anwendungsmöglichkeiten offen lässt. (…) Weiterlesen »
Carrizo-APU in Benchmark-Datenbank aufgetaucht
AMD setzt seit der Einführung der FX-8xxx-Serie weitestgehend auf eine Modul-Bauweise, sowohl bei CPUs als auch APUs. Während die FX-Modelle aktuell keine Aktualisierung der Architektur erhalten, geht die Entwicklung bei den APUs, der Kombination von CPU und GPU auf einem Die, munter weiter. Mit einer Mobil-APU, die aktuell noch den Codenamen Carrizo trägt, dürfte das nächste Update für die CPU-Architektur anstehen. (…) Weiterlesen »
Zwei neue Semi-Custom-Design-Wins bei AMD
Nachdem AMD gerade einen neuen CEO vorgestellt hat und die Quartalszahlen unter den Erwartungen blieben, sackte die gebeutelte AMD-Aktie weiter ins Minus. Im Earning Call ging ein Punkt zwischen weiteren Entlassungen und den geschätzten Abfindungen, den gesunkenen Margen und weiteren negativen Mitteilungen fast unter: AMD hat zwei neue Design-Wins im Semi-Custom-Bereich. (…) Weiterlesen »