AMD Catalyst 13.8 Beta für Windows und Linux — Frame Pacing für CrossFire-Gespanne

Mit einem Tag Ver­spä­tung hat AMD heu­te einen neu­en Beta-Trei­ber für Win­dows ver­öf­fent­licht, der dank der soge­nann­ten “Frame-Pacing-Metho­de” erst­mals aktiv gegen Mikroruck­ler vor­ge­hen soll. Völ­lig neu ist die­ser Ansatz jedoch nicht, schließ­lich setzt NVIDIA die­se bereits seit gerau­mer Zeit für sei­ne SLI-Tech­no­lo­gie mit Erfolg ein. Unter Mikroruck­lern lei­den sowohl Cross­Fi­re-Gespan­ne als auch Dual-Gra­phics-Sys­te­me. Haupt­pro­blem dabei ist bis­her, dass die zusam­men­ge­schal­te­ten GPUs die fer­tig berech­ne­ten Bil­der zu ungleich­mä­ßig aus­ge­ben. Wie die Mes­sun­gen von (…) Wei­ter­le­sen »

AMD weiht neues Entwicklungszentrum in Indien ein

Nach­dem die letz­ten Mona­te bei AMD von gro­ßen Ver­lus­ten und der Neu­aus­rich­tung sowie Restruk­tu­rie­rung des Kon­zerns geprägt waren, die auch Mas­sen­ent­las­sun­gen beinhal­te­te, gab der Kon­zern heu­te die Neu­eröff­nung eines wei­te­ren Ent­wick­lungs­zen­trums in Indi­en bekannt. In Hyde­r­a­bad sol­len künf­tig sowohl Soft­ware- als auch Hard­ware-Inno­va­tio­nen für kom­men­de Acce­le­ra­ted Pro­ces­sing Units (APUs) vor­an­ge­bracht wer­den. Die Ein­wei­hung des neu­en Design-Cen­ters wur­de vom CEO und Prä­si­den­ten Rory Read per­sön­lich vor­ge­nom­men. (…) Wei­ter­le­sen »

Ältere Meldungen von vor der CMS-Umstellung

Älte­re Mel­dun­gen von vor der Umstel­lung auf das neue CMS sind im Archiv des “alten Pla­net 3DNow!” zu finden:

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Zalman CNPS5X Performa

Zal­man ist wohl einer der bekann­tes­ten Her­stel­ler von CPU-Küh­lern, da man zu Zei­ten des Sockel A (462) von AMD mit dem CNPS7000 nicht nur einen leis­tungs­mä­ßig, son­dern auch laut­stär­ke­tech­nisch weg­wei­sen­den Küh­ler im Port­fo­lio hat­te. Irgend­wie muss man aber sagen, dass der Her­stel­ler schein­bar immer noch von die­sem Ruhm zehrt. Aktu­ell domi­nie­ren ande­re Fir­men in Deutsch­land den Markt und so stellt sich natür­lich die Fra­ge: Was kann man vom eins­ti­gen Pri­mus erwar­ten? Mit dem CNPS5X Per­for­ma tritt zwar kein Top-Modell für den heu­ti­gen Test an, dafür ist der Küh­ler aber mit einem Preis von knapp über 13 Euro ein Modell eines Seg­ments, wo die Kund­schaft ger­ne ein­mal spon­tan zusagt. Was hat der klei­ne Tower-Küh­ler zu bie­ten? Wie kann sich der Küh­ler posi­tio­nie­ren? (…) Wei­ter­le­sen »

Thermalright AXP-200 Review

Einer der ers­ten CPU-Küh­ler, den wir die­ses Jahr getes­tet haben, war der Ther­mal­right AXP-100. Das klei­ne Modell zeig­te trotz 58 mm Höhe eine gute Kühl­leis­tung. Mit dem neu­en AXP-200 soll nun der Kon­kur­renz noch ein­mal etwas ent­ge­gen­ge­setzt wer­den. Der 60 mm hohe Kühl­kör­per kann mit 140-mm-Lüf­tern gepaart wer­den und tritt in den direk­ten Wett­be­werb zu leis­tungs­star­ken Namen, die wir auch schon im Test hat­ten, z.B. Noc­tua NH-L12 oder Sil­ver­Stone NT06-Pro. Wäh­rend bereits seit eini­gen Wochen die Eck­da­ten des Küh­lers dank eines Leaks bekannt sind, kön­nen wir euch heu­te sagen, was der Küh­ler zu leis­ten im Stan­de ist. (…) Wei­ter­le­sen »

Fractal Design Arc Midi R2

Wäh­rend die Defi­ne-Serie des schwe­di­schen Her­stel­lers Frac­tal Design eher auf einen Silent-Betrieb getrimmt ist, legen die Schwe­den bei der Arc-Serie den Fokus auf die Kühl­leis­tung. Hier­für sol­len unter ande­rem drei vor­in­stal­lier­te 140-mm-Lüf­ter sor­gen. Trotz­dem legt Frac­tal Design Wert dar­auf, die Laut­stär­ke bei Bedarf mit­tels einer Lüf­ter­steue­rung auf akzep­ta­ble Wer­te zu dros­seln. Das Arc Midi R2 löst das mitt­ler­wei­le fast zwei Jah­re alte Arc Midi ab. Wie das bei neu­en Revi­sio­nen natür­lich immer der Fall ist, wer­den hier­bei eini­ge Din­ge über­ar­bei­tet. So ist das Arc Midi R2 selbst­ver­ständ­lich mit schnel­len USB‑3.0‑Anschlüssen auf­ge­rüs­tet wor­den. Wei­ter­hin wur­de es mit einem Sei­ten­fens­ter aus­ge­stat­tet, um die ein­ge­bau­te Hard­ware in Sze­ne zu set­zen. Auch Freun­de von Was­ser­küh­lun­gen kom­men auf Ihre Kos­ten. Das Arc Midi R2 bie­tet Ein­bau­mög­lich­kei­ten für Radia­to­ren sowohl im Deckel als auch in der Front. Was es sonst noch zu bie­ten hat, wer­den wir uns auf den fol­gen­den Sei­ten genau­er ansehen.
Wir bedan­ken uns bei Frac­tal Design für das Test­mus­ter und wün­schen wie­der ein­mal viel Spaß beim Lesen. (…) Wei­ter­le­sen »

mITX-Gehäuse: Inter-Tech Q‑6 & E‑i7

Inter-Tech ist nicht unbe­dingt als Pre­mi­um­mar­ke bekannt, dafür wer­den aber eine gro­ße Zahl güns­ti­ger Pro­duk­te unter die­sem Label ange­bo­ten. Bereits auf der CeBIT 2012 haben wir uns das Port­fo­lio ange­se­hen und waren schlicht über­rascht, wie vie­le Pro­duk­te sei­ner­zeit erhält­lich waren. Das ist auch heu­te noch so. Heu­te soll es uns vor allem um zwei Gehäu­se aus dem mITX-Bereich gehen – das Inter-Tech E‑i7 und das Q‑6. Bei­de zie­len auf­grund der Abmes­sun­gen und der exter­nen Netz­tei­le nicht unmit­tel­bar auf Enthu­si­as­ten ab, ver­mit­teln aber auf den ers­ten Blick einen guten Ein­druck. Ob sich die­ser bewahr­hei­ten kann, haben wir uns ange­se­hen. (…) Wei­ter­le­sen »

Antec HCG-750M und HCG-850M

Antec hat einen hohen Bekannt­heits­grad im Netz­teil­be­reich, da sie auf hoch­wer­ti­ge Pla­ti­nen von Sea­so­nic und Del­ta zurück­grei­fen. Das 750-W-Gerät aus der HCG-Bau­rei­he ist ein gutes Bei­spiel dafür und konn­te in Sachen Elek­tro­nik abso­lut über­zeu­gen. Die HCG-Serie wur­de in der Zwi­schen­zeit sogar um eini­ge modu­la­re Model­le erwei­tert, mitt­ler­wei­le sind auch zwei Model­le mit 750 W und 850 W in Pla­nung. Genau die­se stel­len wir heu­te vor und klä­ren auf, wer dies­mal für die Pro­duk­ti­on ver­ant­wort­lich ist. Es han­delt sich hier­bei um unser vor­erst letz­tes Review für die­ses Res­sort, da wir nun ver­stärkt über mobi­le Gerä­te berich­ten. Wir bedan­ken uns bei Antec für die Bereit­stel­lung des Modells und wün­schen viel Spaß beim Lesen! (…) Wei­ter­le­sen »

AMD tritt dem The Document Foundation Advisory Board bei, um LibreOffice zu beschleunigen [2. Update]

The Docu­ment Foun­da­ti­on (TDF) hat heu­te bekannt­ge­ge­ben, dass AMD dem Advi­so­ry Board der TDF bei­getre­ten ist. Bis­her waren bereits die Fir­men und Orga­ni­sa­tio­nen Goog­le, Red Hat, SUSE, Frei­es Office Deutsch­land e.V., Soft­ware in the Public Inte­rest (SPI), the Free Soft­ware Foun­da­ti­on, Intel, Lane­do, MIMO (Inter-Minis­try Mutua­li­sa­ti­on for an Open Pro­duc­ti­vi­ty Suite) und King Abdu­la­ziz City for Sci­ence and Tech­no­lo­gy (KACST) hier ver­tre­ten, (…) Wei­ter­le­sen »

Die neue Basis für unsere mITX-Gehäusetests: MSIs FM2-A75IA-E53

Seit 2010 berich­ten wir nun regel­mä­ßig über Pro­duk­te aus dem mITX-Seg­ment. Inzwi­schen haben wir über 30 Gehäu­se getes­tet. Unse­re Test­platt­form für die­se Tests ist aber auch inzwi­schen dem­entspre­chend alt, sodass ein grö­ße­res Update ansteht. Das heißt nicht, dass wir nun alles über den Hau­fen wer­fen und einen kom­plet­ten Neu­an­fang machen. Viel­mehr wird das in der nächs­ten Zeit einen grö­ße­ren Arbeits­auf­wand bedeu­ten, denn um die Ver­gleich­bar­keit ein­schät­zen zu kön­nen, wer­den in den nächs­ten Tests bei­de Platt­for­men zu sehen sein, wie es schon beim letz­ten Test des Cool­tek Cool­cu­be Mini der Fall war.

Eine A10-5700-APU aus dem Hau­se AMD wird für die zukünf­ti­gen Tests zum Ein­satz kom­men und von dem bereits getes­te­ten Noc­tua NH-L9a gekühlt. Der fla­che Küh­ler soll wie schon der bekann­te Sil­ver­Stone NT07-AM2 eine größt­mög­li­che Kom­pa­ti­bi­li­tät garan­tie­ren. Die Basis für die erneu­er­te Platt­form aber bil­det das MSI FM2-A75IA-E53. Hin­ter der Bezeich­nung ver­steckt sich ein mITX-Main­board, das auf den aktu­el­len Sockel FM2 setzt. Als Fusi­on Con­trol­ler Hub kommt der bekann­te A75 zum Ein­satz, wel­cher unse­rer Test­platt­form USB 3.0 zur Ver­fü­gung stellt.

Anstatt die Platt­form wort­los in Dienst zu stel­len, haben wir das Main­board und des­sen Funk­tio­nen ein wenig genau­er unter die Lupe genom­men. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS SABERTOOTH/GEN3 R2.0

Im Jahr 2004, also vor neun Jah­ren, wur­de PCI Express für Sys­te­me mit AMD-Pro­zes­so­ren ein­ge­führt. Seit­her hat sich der damals neue Stan­dard durch­ge­setzt und ist mitt­ler­wei­le flä­chen­de­ckend in der Spe­zi­fi­ka­ti­on 2.0 im Ein­satz. Die Spe­zi­fi­ka­ti­on 3.0 blieb AMD-Usern bis­her vor­ent­hal­ten. Zwar bie­tet AMD mit der HD-7000-Serie Gra­fik­kar­ten an, wel­che den Stan­dard unter­stüt­zen, die ent­spre­chen­de Main­board-Unter­stüt­zung fehlt hingegen.

Dank ASUS kön­nen AMD-Nut­zer ein Main­board erwer­ben, wel­ches auf den Namen SABERTOOTH/GEN3 R2.0 hört und PCIe 3.0 als Spe­zi­fi­ka­ti­on mit­tels Brü­cken­chip bereit­stellt. Wir haben uns die­se Haupt­pla­ti­ne ange­se­hen und in den Bench­marks geschaut, was PCIe 3.0 für Vor­tei­le brin­gen kann. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD aktualisiert Opteron-Roadmap bis 2014 — Berlin, Warsaw und Seattle sollen es richten [Update]

Seit dem Amts­an­tritt von AMDs neu­em CEO, Rory P. Read, tut sich AMD noch schwe­rer als zuvor, öffent­lich eine Road­map für die eige­nen Pro­dukt­li­ni­en zu prä­sen­tie­ren. Ganz offen­bar will der Kon­zern ver­mei­den, hoch­tra­ben­de Plä­ne zu ver­kün­den, die dann doch nicht umge­setzt wer­den kön­nen. Zudem kämpft der klei­ne­re x86-Rie­se nun schon seit gerau­mer Zeit mit rück­läu­fi­gen Umsät­zen in sei­nen tra­di­tio­nel­len X86-Kern­ge­schäfts­fel­dern sowie hohen Ver­lus­ten, (…) Wei­ter­le­sen »