Kategorie: News

Hasmukh Ranjan Appointed AMD Chief Information Officer

Verfasst vonpipin

Fol­lo­wing acqui­si­ti­on of Xilinx, AMD appoints Has­mukh Ran­jan to Seni­or Vice Pre­si­dent and Chief Infor­ma­ti­on Officer

SANTA CLARA, Calif., April 18, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) today announ­ced the appoint­ment of Has­mukh Ran­jan to AMD seni­or vice pre­si­dent and Chief Infor­ma­ti­on Offi­cer (CIO), effec­ti­ve imme­dia­te­ly. Ran­jan pre­vious­ly ser­ved as CIO at Xilinx. Ran­jan leads the glo­bal IT orga­niza­ti­on, respon­si­ble for pro­vi­ding stra­te­gic over­sight of cor­po­ra­te IT infra­struc­tu­re; main­tai­ning cri­ti­cal tech­no­lo­gy appli­ca­ti­ons and sys­tems; and deli­ve­ring advan­ced solu­ti­ons to enable more secu­re and pro­duc­ti­ve busi­ness ope­ra­ti­ons. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD to Report Fiscal First Quarter 2022 Financial Results

Verfasst vonpipin

SANTA CLARA, Calif., April 14, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced today that it will report first quar­ter 2022 finan­cial results on Tues­day, May 3, 2022, after the clo­se of mar­ket. Manage­ment will con­duct a con­fe­rence call to dis­cuss the­se results at 5:00 p.m. EST / 2:00 p.m. PST. Inte­res­ted par­ties are invi­ted to lis­ten to the web­cast of the con­fe­rence call via AMD’s Inves­tor Rela­ti­ons web­site ir.amd.com.

(…) Wei­ter­le­sen »

AMD stellt Ryzen PRO 6000 Mobile Prozessoren vor

Verfasst vonpipin

Bereits zur CES im Janu­ar hat­te AMD die Ryzen 6000 Mobi­le Pro­zes­so­ren (“Rem­brandt”) vor­ge­stellt und heu­te fol­gen 8 Model­le der PRO-Vari­an­te für Busi­ness­kun­den. Die­se tei­len sich auf in drei Model­le der H‑Serie mit einer TDP von 45 Watt, drei der HS-Serie mit 35 Watt und zwei der U‑Serie mit einer TDP von 28 Watt (kon­fi­gu­rier­bar mit 15 bis 30 Watt). Zusätz­lich betreibt man noch Pro­dukt­pfle­ge und bringt noch drei Ryzen PRO 5000 der U‑Serie, die aller­dings noch einen Vega-Gra­fik­kern besit­zen. (…) Wei­ter­le­sen »

MIT to name Building 12, home of MIT.nano, in honor of Lisa Su

Verfasst vonpipin

Su is the first MIT alum­na to make a gift for a buil­ding that will bear her own name.

MIT Resour­ce Deve­lo­p­ment — April 7, 2022

Buil­ding 12, the home of MIT.nano, will soon be named in honor of Lisa T. Su ’90, SM ’91, PhD ’94, chief exe­cu­ti­ve offi­cer and chair of the Board of Direc­tors of AMD. Su is the first MIT alum­na to make a gift for a buil­ding that will bear her own name. 

Lisa Su led AMD to its stron­gest per­for­mance in the company’s more than 50-year histo­ry in 2021, brin­ging to mar­ket seve­ral lea­ding-edge tech­no­lo­gies. She pre­vious­ly ser­ved in mul­ti­ple roles at Frees­ca­le Semi­con­duc­tor Inc., IBM, and Texas Instruments.

Su ear­ned bachelor’s, master’s, and doc­to­ral degrees from MIT in elec­tri­cal engi­nee­ring. She has recei­ved many honors inclu­ding two named for MIT alum­ni who were pio­neers in her indus­try: the Glo­bal Semi­con­duc­tor Association’s Dr. Mor­ris Chang Exem­pla­ry Lea­der­ship Award and the Robert N. Noy­ce Medal, the hig­hest honor award­ed by the Insti­tu­te of Elec­tri­cal and Elec­tro­nics Engi­neers. Su was the first woman ever to recei­ve the Noy­ce medal. (…) Wei­ter­le­sen »

LibreOffice 7.3.2 (Community)

Verfasst voneratte

Libre­Of­fice ist ein kos­ten­lo­ses, leis­tungs­star­kes Office-Paket, und ein Nach­fol­ger von OpenOffice(.org). Sei­ne kla­re Ober­flä­che und sei­ne mäch­ti­gen Werk­zeu­ge las­sen Sie Ihre Krea­ti­vi­tät ent­fal­ten und Ihre Pro­duk­ti­vi­tät stei­gern. Libre­Of­fice ver­eint meh­re­re Anwen­dun­gen, was es zum über­zeu­gends­ten frei­en und quell­of­fe­nen Office-Paket auf dem Markt macht: Wri­ter, die Text­ver­ar­bei­tung, Calc die Tabel­len­kal­ku­la­ti­on, Impress, das Prä­sen­ta­ti­ons­pro­gramm, Draw das Zei­chen­pro­gramm, Base die Daten­bank­ver­wal­tung und Math der For­me­l­edi­tor. (…) Wei­ter­le­sen »

Die neuen Ryzen 5000 sind da

Verfasst vonNero24

Wie ange­kün­digt hat AMD gestern eini­ge neue Ryzen-5000-Model­le auf den Markt gebracht. Es han­delt sich dabei nach wie vor um Zen-3-Tech­no­lo­gie in 7 nm, im Prin­zip also um bekann­te Tech­nik. Aller­dings muss­te AMD han­deln, da man ins­be­son­de­re im unte­ren Markt­seg­ment kaum noch kon­kur­renz­fä­hi­ge Gegen­spie­ler zu den Intel Alder-Lake-Pro­zes­so­ren hat­te. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Expands Data Center Solutions Capabilities with Acquisition of Pensando

Verfasst vonpipin

Pensando’s dis­tri­bu­ted ser­vices plat­form expands AMD pro­duct port­fo­lio with a high-per­for­mance packet pro­ces­sor and soft­ware stack alre­a­dy deploy­ed at sca­le across cloud and enter­pri­se cus­to­mers inclu­ding Gold­man Sachs, IBM Cloud, Micro­soft Azu­re and Ora­cle Cloud (…) Wei­ter­le­sen »

Intel’s Discrete Mobile Graphics Family Arrives

Verfasst vonpipin

For deca­des, Intel has been a cham­pi­on for PC plat­form inno­va­ti­on. We have deli­ver­ed gene­ra­ti­ons of CPUs that pro­vi­de the com­pu­ting hor­se­power for bil­li­ons of peo­p­le. We advan­ced con­nec­ti­vi­ty through fea­tures like USB, Thun­der­bolt™ and Wi-Fi. And in part­ner­ship with the PC eco­sys­tem, we deve­lo­ped the ground-brea­king PCI archi­tec­tu­re and the Intel® Evo™ plat­form, pushing the boun­da­ry for what mobi­le pro­ducts can do. 

Intel is uni­que­ly posi­tio­ned to deli­ver PC plat­form inno­va­tions that meet the ever-incre­asing com­pu­ting demands of pro­fes­sio­nals, con­su­mers, gamers and crea­tors around the world. Now, we take the next big step. 

 

Today, we are offi­ci­al­ly laun­ching our Intel® Arc™ gra­phics fami­ly for lap­tops, com­ple­ting the Intel plat­form. The­se are the first dis­crete GPUs from our Intel Arc A‑Series gra­phics port­fo­lio for lap­tops, with our desk­top and work­sta­tion pro­ducts coming later this year. You can visit our News­room for our launch video, pro­duct details and tech­ni­cal demos, but I will sum­ma­ri­ze the high­lights of how our Intel Arc plat­form and A‑Series mobi­le GPU fami­ly will deli­ver hard­ware, soft­ware, ser­vices and – ulti­m­ate­ly – high-per­for­mance gra­phics expe­ri­en­ces. (…) Wei­ter­le­sen »

Geekbench bestätigt 1 MB L2-Cache für Zen 4 – Marktstart schon im Sommer?

Verfasst vonNero24

Vor kur­zem hat AMD mit Milan‑X und dem Desk­top-Pen­dant Ryzen 7 5800X3D die jüngs­ten Aus­bau­stu­fen der Zen-3-Archi­tek­tur vor­ge­stellt, die bei­de mit dem sta­cked 3D-V-Cache die letz­ten Reser­ven aus dem Design her­aus­kit­zeln sol­len. Am Hori­zont wirft jedoch bereits die kom­men­de Zen-4-Archi­tek­tur ers­te Schat­ten vor­aus. Es gab schon etli­che offi­zi­el­le und inof­fi­zi­el­le Infor­ma­tio­nen dazu. (…) Wei­ter­le­sen »

Octavo Systems Announces AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC System-in-Package

Verfasst vonpipin

Hous­ton, Texas, United Sta­tes (March 24, 2022) – Octa­vo Sys­tems, the lea­der in mass mar­ket Sys­tem-in-Packa­ge (SiP) solu­ti­ons, today announ­ced a new fami­ly of SiP devices based on the AMD Xilinx® Zynq® UltraS­ca­le+™ MPSoC Archi­tec­tu­re. The OSDZU3, based on the ZU3, pro­vi­des the bene­fits of Sys­tem-in-Packa­ge while deli­ve­ring the per­for­mance and fle­xi­bi­li­ty expec­ted from the Zynq UltraS­ca­le+ architecture.

The OSDZU3 lever­a­ges Inte­gra­ted Cir­cuit manu­fac­tu­ring tech­no­lo­gy to integrate:

  • AMD-Xilinx Zynq UltraS­ca­le+ MPSoC ZU3
  • A Com­ple­te and Fle­xi­ble Power System
  • LPDDR4
  • EEPROM
  • QSPI
  • MEMS Oscil­la­tors
  • Over one hundred passives
  • All into a sin­gle 20.5mm x 40mm BGA

(…) Wei­ter­le­sen »

MSI AMD 500‑, 400- and 300-series Motherboards Are Ready to Optimize the Latest Ryzen™ 5000 & 4000 Series Processors

Verfasst vonpipin

[Tai­pei, Tai­wan] AMD recent­ly announ­ced the latest “Zen 3” and “Zen 2” new pro­ces­sors are coming to the mar­ket very soon for DIY users, which includes the ground-brea­king AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy pro­ces­sor, the AMD Ryzen™ 7 5800X3D. Moreo­ver, the main­stream Ryzen™ 7 5700X, Ryzen™ 5 5600, Ryzen™ 5 5500, Ryzen™ 5 4600G, Ryzen™ 5 (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS Server jetzt mit AMD Instinct MI210 Accelerator erhältlich – Ausgestattet mit Technologien der Exascale-Klasse

Verfasst vonpipin

ESC8000A-E11 und ESC4000-E11 Ser­ver mit dem spe­zi­ell ent­wi­ckel­ten Beschleu­ni­ger lie­fern her­aus­ra­gen­de Leis­tung bei ver­schie­de­nen Workloads in Rechen­zen­tren und dar­über hinaus

  • Bereit für AMD Instinct MI210: ESC8000A-E11 und ESC4000A-E11 sind zer­ti­fi­zier­te Ser­ver für den neu­es­ten Beschleuniger
  • Acht oder vier GPUs: Fle­xi­ble Kon­fi­gu­ra­tio­nen, bereit für die stei­gen­den Anfor­de­run­gen von KI‑, Ren­de­ring- und Virtualisierungsanwendungen
  • Fort­schritt­li­ches GPU-Ser­ver-Design: Das zukunfts­wei­sen­de Kühl­sys­tem des ESC8000A-E11 senkt Kos­ten und Stromverbrauch

Ratin­gen, Deutsch­land, 22. März 2022 — ASUS, das füh­ren­de IT-Unter­neh­men für Ser­ver­sys­te­me, Ser­ver-Main­boards und Work­sta­tions, kün­digt heu­te an, dass die ASUS ESC80000A-E11 und ESC4000A-E11 GPU-Ser­ver den neu­es­ten AMD Instinct™ MI210-Beschleu­ni­ger unter­stüt­zen und die Wis­sen­schaft in die Lage ver­set­zen, die drin­gends­ten Her­aus­for­de­run­gen der Mensch­heit anzu­ge­hen – vom Kli­ma­wan­del bis zur Impfstoffforschung.
Mit den neu­es­ten AMD EPYC™ Pro­zes­so­ren der 3. Gene­ra­ti­on und den AMD Instinct MI210 (PCIe®) Beschleu­ni­ger­kar­ten sind die ESC8000A-E11 und ESC4000A-E11 Ser­ver in der Lage, das gesam­te Spek­trum der AMD Ser­ver­tech­no­lo­gien zu nut­zen, um Spit­zen­leis­tun­gen für KI- und Simu­la­ti­ons­wor­kloads vom Edge bis zum Rechen­zen­trum und der Cloud zu liefern.

Das fortschrittliche ASUS GPU-Server-Design bietet Wettbewerbsvorteile

Der ESC8000A-E11 im 4HE-Gehäu­se ist ein Dual-Socket-Ser­ver, der auf den neu­es­ten AMD EPYC-Pro­zes­so­ren der 3. Gene­ra­ti­on basiert und bis zu acht AMD Instinct MI210-Beschleu­ni­ger unter­stützt, was ihn ide­al für die Opti­mie­rung von KI-Trai­nings‑, Ana­ly­se- und Machi­ne-Lear­ning-Workloads macht. Dar­über hin­aus ermög­licht das fort­schritt­li­che Wär­me- und Küh­lungs­de­sign mit unab­hän­gi­gen Luft­strom­ka­nä­len für CPU und GPU eine äußerst effi­zi­en­te Wär­me­ab­lei­tung. Zu den markt­füh­ren­den Merk­ma­len gehört die Unter­stüt­zung von bis zu vier red­un­dan­ten 3000 W 80 PLUS® Tita­ni­um-Netz­tei­len. Die­se Kon­fi­gu­ra­ti­on bie­tet einen Wir­kungs­grad von bis zu 96 % und stellt sicher, dass das Sys­tem von allen Netz­tei­len gleich­mä­ßig mit Strom ver­sorgt wird – das maxi­miert die Effi­zi­enz und gewähr­leis­tet einen unter­bre­chungs­frei­en Betrieb.
“ASUS arbei­tet seit lan­gem mit AMD zusam­men, um anwen­dungs­op­ti­mier­te Ser­ver­lö­sun­gen für unter­schied­li­che Workloads zu ermög­li­chen. Unser inno­va­ti­ves GPU-Ser­ver­de­sign ver­schafft uns einen Wett­be­werbs­vor­teil auf dem Markt und gibt unse­ren Kun­den die Mög­lich­keit, kom­ple­xe Her­aus­for­de­run­gen viel schnel­ler als bis­her zu lösen”, sagt Robert Chin, Gene­ral Mana­ger der ASUS Ser­ver and Work­sta­tion Busi­ness Unit. “Wir wer­den kon­ti­nu­ier­lich wei­te­re Ser­ver mit den fort­schritt­li­chen Inno­va­tio­nen von AMD auf den Markt brin­gen, um die Ent­wick­lun­gen in den Berei­chen HPC und KI zu beschleunigen.”
ASUS bie­tet außer­dem den ESC4000A-E11 im 2HE-Gehäu­se an, einen Sin­gle-Socket-Ser­ver, der sich für den Ein­satz moder­ner KI-Trai­nings­clus­ter im gro­ßen Maß­stab eig­net und bis zu vier AMD Instinct MI210 Beschleu­ni­ger unter­stützt. Sein fle­xi­bles Design ermög­licht Grafik‑, Netz­werk- und Spei­cher­er­wei­te­run­gen und Hard­ware-Upgrades, ein­schließ­lich der Mög­lich­keit von bis zu elf PCIe 4.0‑Steckplätzen für eine viel­fäl­ti­ge Anwen­dung, sowie ein leicht zugäng­li­ches Front­pa­nel-Design, das vier NVMe-SSD-Lauf­wer­ke und eine optio­na­le Aus­wahl an OCP 3.0, einen ASUS Hyper M.2‑Adapter oder eine HBA/RAID-Kar­te über einen PCIe 4.0‑Steckplatz bie­tet. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Instinct™ Expands Ecosystem and Delivers Exascale-Class Technology for HPC and AI Applications

Verfasst vonpipin

– Powered by AMD CDNA™ 2 archi­tec­tu­re and AMD ROCm™5, new AMD Instinct MI210 GPUs acce­le­ra­ting insights and dis­co­very for main­stream users –

SANTA CLARA, Calif., March 22, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) today announ­ced the avai­la­bi­li­ty of the AMD Instinct™ eco­sys­tem with expan­ded sys­tem sup­port from part­ners inclu­ding ASUS, Dell Tech­no­lo­gies, Giga­byte, HPE, Leno­vo and Super­mi­cro, the new AMD Instinct™ MI210 acce­le­ra­tor and the robust capa­bi­li­ties of ROCm™ 5 soft­ware. Altog­e­ther, the AMD Instinct and ROCm eco­sys­tem is offe­ring exas­ca­le-class tech­no­lo­gy to a broad base of HPC and AI cus­to­mers, addres­sing the gro­wing demand for com­pu­te-acce­le­ra­ted data cen­ter workloads and redu­cing the time to insights and discovery.

“With twice the plat­forms available com­pared to our pre­vious gene­ra­ti­on acce­le­ra­tors, gro­wing cus­to­mer adop­ti­on across HPC and AI appli­ca­ti­ons, and new sup­port from com­mer­cial ISVs in key workloads, we’re con­ti­nuing to dri­ve adop­ti­on of the AMD Instinct MI200 acce­le­ra­tors and ROCm 5 soft­ware eco­sys­tem,” said Brad McCre­die, cor­po­ra­te vice pre­si­dent, Data Cen­ter GPU and Acce­le­ra­ted Pro­ces­sing, AMD. “Now with the avai­la­bi­li­ty of the AMD Instinct MI210 acce­le­ra­tor to the MI200 fami­ly, our cus­to­mers can choo­se the acce­le­ra­tor that works best for their workloads, whe­ther they need lea­ding-edge acce­le­ra­ted pro­ces­sing for lar­ge sca­le HPC and AI workloads, or if they want access to exas­ca­le-class tech­no­lo­gy in a com­mer­cial for­mat.” (…) Wei­ter­le­sen »

Ansys Collaborates with Microsoft to Drive Innovation Forward with Chip Development, Simulation, and Cloud Computing

Verfasst vonpipin

3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy — available on Micro­soft Azu­re HBv3 vir­tu­al machi­nes (VMs) — will be offe­red to Ansys Cloud cus­to­mers in 2022

Key High­lights
  • Ansys Cloud will auto­ma­ti­cal­ly upgrade to offer the AMD EPYC 7003 Series pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy today
  • 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache use 3D stack­ing tech­no­lo­gy to pro­vi­de fan­ta­stic per­for­mance for tech­ni­cal com­pu­ting workloads

PITTSBURGH, March 21, 2022 — Ansys (NASDAQ: ANSS) cus­to­mers will have auto­ma­tic cloud access to the latest 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy, available on Micro­soft Azu­re HBv3 VMs. Ansys Cloud, the mana­ged cloud ser­vice pro­vi­ded by Ansys and enab­led on Azu­re, will auto­ma­ti­cal­ly upgrade to offer the abili­ty to use the latest AMD chips today.

Desi­gned spe­ci­fi­cal­ly to acce­le­ra­te com­pu­ter-aided engi­nee­ring (CAE) work­flows, the new Azu­re HBv3 VMs with 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy pro­du­ce unpre­ce­den­ted per­for­mance boosts for tech­ni­cal com­pu­ting workloads. In ear­ly test­ing by Azu­re, the com­pa­ny saw up to 80% impro­ve­ment in lar­ge-sca­le com­pu­ta­tio­nal flu­id dyna­mics (CFD) simu­la­ti­ons and up to 50% impro­ve­ment in expli­cit fini­te ele­ment ana­ly­sis (FEA) crash tests. This means that Ansys Cloud cus­to­mers can sol­ve CAE pro­blems much fas­ter, lea­ding to bet­ter design decis­i­ons in a shorter amount of time. (…) Wei­ter­le­sen »