Neueste Artikel & Präsentationen
Von der Spielgrafik zur Wissenschaft: Wie GPUs das Distributed Computing revolutionierten
Ein Blick zurück auf den GPU-Urknall im BOINC-Universum – von den legendären MilkyWay@Home-Zeiten über unsere eigenen Foren-Pioniere bis hin zu den KI-Monstern von heute. Als Ende der 2000er Jahre die ersten Grafikprozessoren für allgemeine Berechnungen abseits von Pixeln und Polygonen geöffnet wurden, ahnten wohl nur die Wenigsten, was das für die Wissenschaft und das Distributed Computing (…) Weiterlesen »
BOINC Games: Sprint Race vom 12.06. 12:00 Uhr (10:00 UTC) bis zum 15.06. 12:00 Uhr (10:00 UTC) bei PrimeGrid
Über das Jahr verteilt gibt es zahlreiche Möglichkeiten, sich aktiv an Wettbewerben und Team-Challenges im Bereich des Distributed Computing zu beteiligen. Neben dem wissenschaftlichen Nutzen bieten diese Veranstaltungen eine spannende Gelegenheit, sich mit anderen Teams zu messen, die Leistungsfähigkeit der eigenen Hardware auszureizen und gemeinsam Erfolge für das Team zu erzielen. Unser Team Planet 3DNow! (…) Weiterlesen »
AMDs X3D-Revolution: Wie ein Speicher-Experiment den CPU-Markt umkrempelte
Als AMD im Frühjahr 2022 den ersten Prozessor mit 3D V‑Cache vorstellte, erkannten selbst Hardware-Experten die Tragweite noch nicht. Heute, einige Jahre später, sind die X3D-Modelle die unangefochtenen Könige der Gaming-CPUs. Doch der Weg an die Spitze war alles andere als ein Selbstläufer. Ein Blick zurück zeigt, wie AMD aus einer Krise eine technologische Erfolgsgeschichte (…) Weiterlesen »
PrimeGrid: National Egg Day Challenge 3.–10. Juni
In den USA gibt es Dinge von denen man im Rest der Welt noch nie gehört hat, ich jedenfalls noch nicht. Dort wird zum Beispiel aufgrund einer antiken Überlieferung jedes Jahr am 3. Juni der National Egg Day gefeiert. Aus diesem Anlass widmet PrimeGrid den dritten Wettbewerb der diesjährigen Challenge Series dem Thema Ei: National Egg (…) Weiterlesen »
AMD Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 and Expanded RDNA 4 Gaming
Five Things to Know from AMD AMD celebrates 10 years of the AMD Socket AM4 platform with the AMD Ryzen™ 7 5800X3D 10th Anniversary Edition processor. AMD extends support for the AMD Socket AM5 platform through 2029, reinforcing a long-term commitment to upgradeability and investment protection. AMD introduces the AMD Ryzen™ 7 7700X3D processor for AM5 (…) Weiterlesen »
Crosslizenzabkommen gescheitert: AMD setzt auf ARMv8, Intel ohne AMD64
Vor fünf Jahren berichteten wir über das letzte Patentaustauschabkommen zwischen AMD und Intel. In diesen Abkommen gewähren beide Parteien mehr oder weniger widerwillig der anderen Partei ihre eigene Patente zu nutzen. (…) Weiterlesen »
Kühler- und Gehäuse-Webwatch (30.03.2014)
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik “Kühler und Gehäuse” für Euch zusammengetragen. (…) Weiterlesen »
“P3D spielt…”: Die Videos der Woche im Überblick
Wie jeden Samstag zeigen wir die aktuellen Videos unseres Projekts “P3D spielt…” auf YouTube, wo wir verschiedene Spiele aufzeichnen und kommentieren. Wir wünschen viel Spaß beim Zuschauen und freuen uns über Kommentare. (…) Weiterlesen »
Kompakt-Wasserkühlung: Cooler Master Nepton 280L
Kompakt-Wasserkühlungen sind immer wieder ein Thema, wenn es aktuell darum geht, effektiv und möglichst leise Prozessoren herunterzukühlen. Während die meisten Nutzer aber eher auf die günstigeren Modelle ein Auge werfen, die über einen einfachen 120-mm-Radiator verfügen, gibt es auch potentere Modelle. Ein Beispiel hierfür hatten wir im letzten Jahr im Test, die SilverStone Tundra TD02. Doch auch andere Hersteller haben entsprechende Modelle im Angebot. Neu in diesem Segment ist die Nepton 280L von Cooler Master. Ein 280-mm-Radiator beherbergt zwei 140-mm-Lüfter und soll für eine hohe Kühlleistung sorgen. (…) Weiterlesen »
Hawaii-basierte AMD FirePro W9100 angekündigt
AMD hat auf dem gestrigen “Professional Graphics Showcase” seine neue Grafikkarte FirePro W9100 für den Einsatz in Workstations vorgestellt. Im Profisegment kommt dabei zum ersten Mal die “Hawaii”-GPU im Vollausbau mit 44 GCN-CUs (2816 Shader) zum Einsatz. Während auf den Folien lediglich die theoretischen Rechenleistungen mit über 5 TFLOPS für Berechnung mit einfacher Genauigkeit und über 2 TFLOPS mit doppelter Genauigkeit umschrieben wird, (…) Weiterlesen »
AIDA v4.30 veröffentlicht
Kürzlich erschien eine neue Version des beliebten Hardware-Tools AIDA64. Es erfolgt ein Sprung auf Version 4.30, die viele Änderungen und Aufwertungen beinhaltet. Vor allem wurden neue und zukünftige Produkte in die Liste der unterstützten Architekturen übernommen. Dazu zählt neben den Sockel-AM1-Mainboards bereits eine vorläufige Unterstützung der für nächstes Jahr angekündigten APUs mit den Codenamen “Carrizo” und “Toronto”. (…) Weiterlesen »
AMD FX-670K bei HP aufgetaucht
HP verbaut im Pavilion 500–266ea einen bisher unbekannten AMD-Prozessor. Dieser hört auf den Namen FX-670, der nicht auf den Sockel AM3+, sondern Sockel FM2 aufsetzt. Damit dürfte es sich um eine APU handeln, was auch das Datenblatt nahelegt. Dort ist der Prozessor als “AMD FX-670K APU with AMD Radeon HD 8670D Graphics (3.7 GHz, 4 MB cache, 4 cores)” beschrieben. Er entspricht damit dem A10-6700 aus der “Richland”-Serie. (…) Weiterlesen »
Erste Details zu “Carrizo” auf “Excavator”-Basis
2015 soll “Carrizo” die aktuelle “Kaveri”-Serie ablösen. Unsere Kollegen von Bright Side Of News (BSN) sind anscheinend an ein AMD-Dokument gelangt, in dem erste Informationen zu diesen neuen APUs enthalten sind. Neben den bekannten Erweiterungen um die Befehlssätze AVX2, BMI2, MOVBE und RDRAND führt BSN Details an, die auch die GPU betreffen. (…) Weiterlesen »
Der Partner-Webwatch von Planet 3DNow! (25.03.2014)
In unserem Partner-Webwatch präsentieren wir wie jede Woche Artikel unserer Partnerseiten: (…) Weiterlesen »
AMD organisiert sein Channel-Partner-Programm neu
Nachdem AMD in den vergangenen Jahren bei den OEMs eher auf wenig Gegenliebe gestoßen ist, verstärkt der Konzern seit einiger Zeit wieder sein Engagement im Channel. Hierzu gehört neben der neuen AM1-Plattform mit gesockelten “Kabini”-APUs für den Einstiegsmarkt wohl auch die Verlagerung des Desktop-PC-Geschäfts aus den USA nach China, was den kleineren x86-Riesen unter anderem näher an die in Taiwan beheimateten Mainboard-Hersteller heranbringt. (…) Weiterlesen »
AMD Mantle — Die neue API in einem ersten Test [3. Update]
In den vergangenen Tagen haben wir am dritten Update für unseren Artikel “AMD Mantle — Die neue API in einem ersten Test” gearbeitet. Ursprünglich am 11. Februar erschienen, haben wir uns im ersten Update mit Mantle-Benchmarks unter Windows 8.1 sowie dem Vergleich der Ergebnisse zu Windows 7 beschäftigt. Im zweiten Update drehte sich alles um Multiplayer-Benchmarks von Battlefield 4 unter Windows 8.1. In einem kurzen Abstecher hinterfragten wir zudem, ob Core Parking für die im ursprünglichen Review auftretenden, unregelmäßigen Minimum-FPS in Battlefield 4 unter Windows 7 verantwortlich war. Im dritten Update haben wir uns mit dem Titel Thief und dessen Mantle-Performance unter Windows 8.1 beschäftigt. (…) Weiterlesen »
AMD AM1-Plattform: APUs und FS1b-Mainboards werden als verfügbar gemeldet
Nach der formellen Ankündigung der AM1-Plattform Anfang März lässt AMD die neuen Athlon- und Sempron-APUs samt der zugehörigen Sockel-FS1b-Mainboards nach und nach im Markt eintrudeln. Von den damals angekündigten weiteren Informationen zu den technischen Daten der einzelnen Modell haben wir bis heute von offiziellen Seite nichts gehört. Somit sind Interessenten weiterhin allein auf die Angaben der Händler angewiesen, welche die AM1-APUs und ‑Mainboards listen. (…) Weiterlesen »
CPU-Kühler: 4‑mal REEVEN
Ein paar Mitglieder unserer Community verfassen des Öfteren User-Reviews, die auch an uns nicht spurlos vorbeigehen. Unter den getesteten Produkten befinden sich hin und wieder auch Produkte von Herstellern aus Fernost, die hierzulande noch nicht den Durchbruch geschafft haben. Dazu gehört auch REEVEN. Nach und nach hat der Hersteller sein Portfolio ausgebaut. Darunter finden sich sowohl Top-Blow- als auch Tower-Kühler. Wir haben jeweils zwei Modelle dieser Gattungen erhalten – Arcziel, Arcziel 12, Hans und Justice. (…) Weiterlesen »
Kühler- und Gehäuse-Webwatch (23.03.2014)
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik “Kühler und Gehäuse” für Euch zusammengetragen. (…) Weiterlesen »
Test: Fractal Design Arc XL
Fractal Design gehört nicht zu den Herstellern, die mit aller Macht jedes Jahr ein halbes Dutzend neuer Gehäuse auf den Markt bringen müssen. Vielmehr beschränken sich die Schweden darauf, bestehende Serien zu erweitern und zu verbessern. So ist es auch kein Wunder, dass es lediglich vier Serien mit jeweils bis zu vier Gehäusen gibt. Die Define-Serie mit gedämmten Gehäusen, die Node-Serie für Home-Entertainment, die Core-Serie für preisbewusste Käufer und die Arc-Serie für maximale Kühlleistung. Wir haben uns diesmal das Arc XL angesehen, das, wie der Name schon andeutet, ein Full-Tower-Gehäuse ist. Die Arc-Serie ist eher auf Kühlleistung als auf einen leisen Betrieb ausgelegt, wobei dank der integrierten Lüftersteuerung und der sehr laufruhigen Fractal-Design-Lüfter auch ein sehr leiser Betrieb möglich ist. (…) Weiterlesen »