Autor: heikosch
Intels Skylake-Prozessoren vs. CPU-Kühler
In den letzten Tagen ist eine Diskussion hochgekocht, die die im August diesen Jahres veröffentlichten Prozessoren von Intel mit dem Codenamen “Skylake” betrifft. Unter Umständen soll es möglich sein, dass das PCB mechanisch verformt werden kann und damit irreparable Schäden eintreten. (…) Weiterlesen »
ASRock bringt UEFI mit Support für kommende APUs
Der Codename der kommenden APUs ist bereits seit längerem im Umlauf: Godavari. Die Gerüchteküche hat bereits etliche Details wie Taktraten hervorgebracht, offizielle Daten waren aber bisher rar. Der taiwanesische Mainboardhersteller ASRock hat sich nun verplappert. Ein UEFI-Update des FM2A78M-HD+ R2.0 verspricht die Unterstützung der kommenden APUs. (…) Weiterlesen »
AMD veröffentlicht Mantle API Programming Guide
Anfang des Monats hatten wir bereits darüber berichtet, dass AMDs Low-Level-API Mantle zwar von den Entwicklern gut aufgenommen wurde, jedoch kein Projekt für die Ewigkeit sein werde, das der kleine x86-Riese vorantreiben möchte. Vielmehr hat es AMD geschafft, das Thema hardwarenahe Programmierung im Gaming-Bereich zu forcieren. Ein Erfolg dessen ist die Tatsache, dass die Vulcan-API (ehemals als GLnext bezeichnet) zu großen Teilen die Syntax von Mantle übernimmt. Für die Entwickler wird das ein Segen sein. Interessierte Nutzer können sich seit gestern den AMD Mantle API Programming Guide kostenlos herunterladen. (…) Weiterlesen »
AMD Mantle erfolgreich und trotzdem ohne Zukunft
Wie AMDs “Vice President of Visual and Perceptual Computing” Raja Koduri in einem Blog-Posting mitteilt, sieht sich AMD mit seiner Low-Level-API als Vorreiter für eine Art Revolution in der Industrie. Trotz der Erfolge — Partnerschaften mit großen Spieleentwicklern zur Schaffung marktfähiger Produkte; der Schritt zu einem offenen Standard — ist bei Mantle “1.0” Schluss. Trotz des anstehenden Mantle SDK rät der kleine x86-Riese den Entwicklern, sich zukünftig vor allem mit den anstehenden APIs DirectX 12 und GLnext zu beschäftigen. (…) Weiterlesen »
AMD FX-8320E: 8 Threads mit 95 W TDP zum Zweiten
Seit über drei Jahren bietet AMD die FX-Modelle in Modul-Bauweise an. Während die hauseigenen APUs inzwischen auf die zweite Ausbaustufe der Bulldozer-Architektur mit dem Codenamen Steamroller setzen und die dritte Ausbaustufe Excavator in Form der kommenden Mobil-APUs (Carrizo) in Aussicht ist, herrscht bei den FX-CPUs technisch gesehen seit längerer Zeit Stillstand – Piledriver-Module (erste Ausbaustufe) müssen die Leistung bringen. Um den Kunden trotzdem neue Produkte präsentieren zu können und auch um Kompatibilitätsprobleme zu umgehen, hat AMD die Modelle mit einer geringeren TDP aufgeschoben. (…) Weiterlesen »
Vier Tastaturen von Thermaltake, Cherry und Func im Test
Es sind nun schon wieder mehrere Monate seit unserem letzten Test von Tastaturen vergangen. Während die Anbieter von mechanischen Tastern größtenteils Produktpflege betreiben, allen voran Cherry mit den zuletzt veröffentlichten MX-RGB-Tastern (frei wählbare Beleuchtungsfarbe), steigt die Vielfalt an Tastaturen mit den Tastern immer weiter. Auf die mechanischen Taster zu setzen, bringt mehrere Vorteile mit sich: Langlebigkeit und die einfache Möglichkeit, Mehrfach-Tastendrücke problemlos umsetzen zu können, stehen oben auf der Liste. Auf der Negativseite steht wohl der Preis. Für den heutigen Test haben wir insgesamt vier Tastaturen zu bieten. (…) Weiterlesen »
AMD Radeon R9 Gamer Series DDR3-2400
Vor knapp drei Jahren tauchten erstmals RAM-Module mit AMD-Schriftzug auf. Die Intention des kleinen x86-Riesen ist es wohl, neben den eigentlichen Prozessoren, die komplette Infrastruktur weitestgehend anbieten zu können. Kompatibilitätsprobleme und Enttäuschungen der Kunden können so umgangen werden, sind die Module schließlich auf die Bedürfnisse und Fähigkeiten der Produkte abgestimmt. Über die Zeit haben sich die Anforderungen nun aber geändert, der zuletzt von uns getestete AMD-RAM mit einer offiziellen maximalen Taktfrequenz von 1600 MHz (DDR3-1600 bzw. PC3-12800) gehört sozusagen schon zum alten Eisen. (…) Weiterlesen »
Mini-ITX-/µATX-Gehäuse: Cooltek C2
Coolteks Engagement mit dem fernöstlichen Hersteller Jonsbo hat etliche Gehäuse hervorgebracht. Für nahezu alle Formfaktoren – Mini-ITX, µATX oder auch ATX – gibt es ein passendes Modell im Portfolio. Wir haben uns bisher vor allem die U‑Serie (Cooltek U3 (µATX) und Cooltek U1 (Mini-ITX)) und das Mini-ITX-Modell der W‑Serie (Cooltek W1) angesehen. Mit dem heute im Test befindlichen Cooltek C2 bietet der Hersteller ein Modell an, dass prinzipiell eher dem Mini-ITX-Segment zugeordnet werden kann, im Notfall aber auch ein µATX-Mainboard aufnimmt. Welche Vor- und Nachteile sich daraus ergeben, haben wir uns angesehen. (…) Weiterlesen »
Mainboard: ASRock FM2A88X Pro3+
Die aktuellen A‑Serie-APUs haben wir in der letzten Zeit immer wieder aufgegriffen, um euch die Leistungsfähigkeit der APUs untereinander und auch im Vergleich zu klassischen Kombinationen aus CPU und dedizierter Grafikkarte vor Augen zu führen. Während die Wahl der APU wohl recht einfach ausfällt, weil nun einmal die Auswahl irgendwo begrenzt ist, kämpfen die Mainboardhersteller um die Kunden. Während eine lange Zeit nur zwei unterschiedliche „Chipsätze” (Fusion Controller Hub, kurz FCH) für Desktopnutzer verfügbar waren, haben sich zu den Varianten A55 und A75 mittlerweile A58, A78 und A88X hinzugesellt. (…) Weiterlesen »
APU: AMD A6-7400K
Die Anzahl der verfügbaren APUs der 7000er-Serie, die auf der aktuellen Technik AMDs basieren, fällt im direkten Vergleich zu Vorgängergenerationen gering aus. Selbst nach inzwischen acht Monaten auf dem Markt sehen wir gerade einmal sechs unterschiedliche Modelle. Die Vorgängergenerationen mit den Codenamen Llano und Trinity/Richland sind meist mit über zehn Varianten vertreten gewesen. Dass AMD nicht mehr auf eine derartige Variantenvielfalt setzt, kann mehrere Gründe haben. (…) Weiterlesen »
Kompaktwasserkühlung: Fractal Design Kelvin T12
Fractal Design hat sich in den letzten Jahren mit seinen Gehäusen einen Namen gemacht. Neben dem Erfolgsmodell Define, das zuletzt in der fünften Generation erschienen ist, sind auch die kleineren Gehäuse inzwischen eine feste Größe auf dem Markt. Nach den Gehäusen in allen Größen und den unter eigener Flagge vermarkteten Netzteilen geht der schwedische Hersteller den nächsten Schritt und bietet mit der Kelvin-Serie kompakte Wasserkühlungen an. Während sich viele andere Hersteller aus dem Regal von Asetek oder CoolIT bedienen, hat sich Fractal Design für einen anderen Weg entschieden. (…) Weiterlesen »
AMD A4-7300: Die Einsteiger-APU im Test
Zwei nahezu vollkommen unterschiedliche Produkte werden unter dem gleichen Namen verkauft. Was bei Automobilen Normalität ist, kann man nicht als gängige Praxis bei elektronischen Geräten bezeichnen. Die Rede ist von einer AMD-APU, die auf die Bezeichnung A4-7300 hört. Die meisten Shops verkaufen noch das Modell für den Sockel FM2, während sich allmählich der namensgleiche Nachfolger für den Sockel FM2+ bereit zu machen scheint und bereits von einigen Händlern gelistet wird. Für die Händler scheint diese Umstellung auch problematisch zu sein, unterscheiden sich die Spezifikationen der beiden Modelle doch massiv. (…) Weiterlesen »
AMDs Mantle und Microsofts DirectX 12 mit Performance-Gleichstand
Im Rahmen der “Future of Compute 2014” wurden Folien der Software-Schmiede Futuremark gezeigt, die neben einem Veröffentlichungstermin für eine neue Version der 3DMark-Benchmark-Suite einen besonderen Fakt aufzeigen. Demnach sollen sich die aktuelle AMD-Mantle-API und Microsofts angekündigte DirectX-12-API hinsichtlich der Draw-Call-Performance kaum unterscheiden. (…) Weiterlesen »
Thermaltake veröffentlicht stapelbares Core V21
Wie schon in unserer letzten News zum Antec ISK600M angedeutet, bringt Thermaltake mit dem Core V21 ein Gehäuse auf den Markt, das vom Design bekannt ist, jetzt aber im größeren µATX-Markt platziert wird. Wie auch Antec passt Thermaltake beim Core V21 das Innenraumkonzept an die gestiegenen Abmessungen an. Die geschaffenen Möglichkeiten dürften für einige Nutzer interessant sein. (…) Weiterlesen »
Antec vergrößert das ISK600 zum ISK600M
BitFenix Prodigy und Prodigy M oder auch Thermaltake Core V1 und Core V21 — Es fällt in der letzten Zeit auf, dass die Hersteller von PC-Gehäusen erfolgreiche Modelle des Mini-ITX-Sektors vergrößern. Nicht alle Nutzer wollen auf die zusätzlichen Erweiterungskarten-Slots des µATX-Formfaktors verzichten oder die allgemeinen Einschränkungen bei der Verwendung kleinerer Gehäuse tolerieren. Auch Antec bringt mit dem neuen ISK600M ein passendes Modell auf den Markt. (…) Weiterlesen »